多針電子元件常見于集成電路、電阻熱、整流橋、高頻和中頻變壓器、小型和微帶開關(guān)、插件等。

分解多銷電子元件的情況很多。特別是在維護(hù)工作中，經(jīng)常需要分離多針電子部件進(jìn)行測試或維修。多銷電子元件的針腳往往多而密，很難拆卸。如果方法不當(dāng)或操作不小心，很容易損壞印刷電路板上的銅箔焊接板和銅箔線，甚至集成電路等貴重部件。

本文總結(jié)了拆卸多銷電子元件的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)，為您參考在一般條件和簡陋條件下進(jìn)行的五種有效方法和技巧。

1、多銅錫吸收分解方法

這個(gè)方法簡單易用，一般使用20W到35W之間的烙鐵，扁頭和尖頭都可以，電子更有效率。

(小刷子最好使用2英寸以下的油畫版刷子、油畫筆或漆刷。）

分解多銷電子元件時(shí)，首先在釬焊烙鐵上加熱電，熔化多銷電子元件銷上的焊接錫，直到達(dá)到熔化焊接錫的溫度，然后在熱時(shí)用刷子掃掉熔化的焊接錫。這樣可以將部件上的針腳從印刷電路板的焊接磁盤上拆下。

具體操作時(shí)，可以分腳進(jìn)行，也可以單獨(dú)進(jìn)行。

最后，用金屬鑷子或小的“1”字螺絲刀適當(dāng)用力擰一下零件就完成了。

2、補(bǔ)充焊料分解方法

顧名思義，這種方法是在要分解的多銷電子零件的焊接盤上添加焊接注釋，將每列銷的釬焊連接到一大堆注釋中。整個(gè)錫堆融化后，用金屬鑷子或小的“1”字螺絲刀提起多針電子組件或直接用手取下很容易。

如果要移除雙列直插集成電路，則必須交替加熱2列針腳，直到將其移除為止。

通常，每一個(gè)熱銷加熱兩次就可以去除。

這種方法使用的釬焊烙鐵的功率不能太小。否則很難融化，也很難保持錫堆的熔化狀態(tài)。一般來說，您可以選擇30W至45W的功率。

操作時(shí)一定要做好充分準(zhǔn)備，手太慢會(huì)引起銅箔焊接板翹起或多針電子元件的損壞，所以手動(dòng)作很快。(莎士比亞、坦普林、電子、電子、電子、電子、電子)

3、錫吸收裝置錫吸收分解方法

吸石器吸石分解法一般使用兩種專用商品型工具：吸石、焊接兩用烙鐵和手動(dòng)吸石器。

錫吸收、焊接兩用烙鐵可以獨(dú)立進(jìn)行熔錫和錫吸收操作，手動(dòng)錫吸入器必須與普通烙鐵一起使用，才能完成熔錫和錫吸收。

使用錫吸收、焊接兩用烙鐵時(shí)，首先拉動(dòng)活塞，然后將加熱的兩用烙鐵頭上的錫吸收孔套在要去除的銷上，等到焊料熔化后按錫吸收按鈕，焊點(diǎn)上的焊接錫將被吸收進(jìn)吸入器內(nèi)，所有銷上的焊接錫吸收后，即可去除多銷電子部件。

使用手動(dòng)吸石器時(shí)，首先用普通烙鐵加熱銷釘焊點(diǎn)，焊點(diǎn)的焊接錫熔化后去除烙鐵，改用手動(dòng)吸石器(吸錫等于兩用烙鐵)，將吸石器的吸石口與融化的刷子配合吸干。

4、刷子和烙鐵分解方法

這個(gè)方法簡單易用，一般使用20W到35W之間的烙鐵，扁頭和尖頭都可以，電子更有效率。

(小刷子最好使用2英寸以下的油畫版刷子、油畫筆或漆刷。）

分解多銷電子元件時(shí)，首先在釬焊烙鐵上加熱電，熔化多銷電子元件銷上的焊接錫，直到達(dá)到熔化焊接錫的溫度，然后在熱時(shí)用刷子掃掉熔化的焊接錫。這樣可以將部件上的針腳從印刷電路板的焊接磁盤上拆下。

具體操作時(shí)，可以分腳進(jìn)行，也可以單獨(dú)進(jìn)行。

最后，用金屬鑷子或小的“1”字螺絲刀適當(dāng)用力擰一下零件就完成了。

5、醫(yī)用空心針分解方法

醫(yī)用空心針分解法是肌肉注射用醫(yī)用空心針和電烙鐵結(jié)合使用，將多針電子元件的針腳與印刷電路板的焊接板分開。

操作時(shí)，使用電烙鐵加熱多銷電子部件銷上的焊接注釋，等待焊接注釋熔化，用去除銷端的空針捆住銷，將銷端粘在焊料上，去除烙鐵，將注射器前后轉(zhuǎn)動(dòng)，等焊接注釋凝固后拔出針。那么針腳就與焊接盤完全分離了，所有的針腳都是這樣工作的。(阿爾伯特愛因斯坦，美國作家)。

由于多針電子部件的針腳直徑很大，為了便于使用，必須制作8至12號(hào)醫(yī)用空針組成的專用工具。為了使針更容易來回轉(zhuǎn)動(dòng)，可以在針的針尖上夾上圓棒(如鉛筆頭、橡皮棒、木棒等)。