PCB樣品制造商的電子加工有時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛擬和冷焊等焊接缺陷。這些權(quán)限可能會(huì)導(dǎo)致SMT補(bǔ)丁焊接不良。這些問(wèn)題是如何處理的？冷焊可用于所有金屬和幾乎所有其他原材料的互連、固定焊接和密封，固化后可像金屬一樣進(jìn)行樁、刨刀、磨、銑、拋光、車、噴等操作，并可使用多種工具加工。修理舊設(shè)備，減少制造過(guò)程中的廢品具有重要意義。另外，一些材料的連接在使用普通焊接法時(shí)由于焊接時(shí)溫度高，不僅會(huì)損害材料的強(qiáng)度，而且容易變形，尤其是薄材料。(大衛(wèi)亞設(shè)，Northern Exposure，材料)但是，這些問(wèn)題在冷焊中并不存在。因?yàn)槔浜甘窃谑覝叵逻M(jìn)行的，接頭上的應(yīng)力均勻分布在所有粘合面上，改善了焊接、鉚釘和螺栓連接產(chǎn)生的金屬的這一部分，延長(zhǎng)了疲勞壽命。

PCB樣品制造商分享如何處理冷焊和虛擬焊接等缺陷。

一個(gè)，

冷焊產(chǎn)生的原因：

在實(shí)際電子加工中，我們常說(shuō)的冷焊一般是焊點(diǎn)表面暗、粗糙，不完全溶于焊料。在實(shí)際生產(chǎn)和加工中，SMT貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不當(dāng)、焊錫變質(zhì)、預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)或溫度太高。

解決方法：

根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。換新石膏。檢查設(shè)備是否正常，修正預(yù)熱條件。

第二，

假焊接的原因：

原因包括SMT貼片零件及焊盤的焊接性差、逆流焊接溫度或加熱速度不符合加工要求、印刷參數(shù)錯(cuò)誤、印刷后停留時(shí)間長(zhǎng)、錫膏活性變化等。

解決方法：

加強(qiáng)PCB電路板和貼片部件的過(guò)濾，確保焊接性能良好。調(diào)整回流焊接溫度曲線；改變刮刀壓力和速度，確保良好的打印效果。打印石膏后，盡快進(jìn)行補(bǔ)丁重排焊接。

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