(1)分解

貼片集成電路針腳多，排列緊密，有的到處都有針腳，分解時方法不當(dāng)不能輕輕去除，沉重地?fù)p壞集成電路針腳和電路板的銅箔。貼片集成電路的分解通常使用熱風(fēng)拆卸焊槍或熱風(fēng)槍進(jìn)行分解。

補丁集成電路分解過程如下：

1在拆卸之前，仔細(xì)查看待拆卸集成電路的位置和方向，并在焊接時根據(jù)相應(yīng)的標(biāo)記安裝集成電路，以防止安裝錯誤。

用小刷子把補丁集成電路周圍的雜質(zhì)清除干凈，在補丁集成電路針腳上涂抹一點松香粉或松香水。

調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)整為3 ~ 5檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)整為2 ~ 3檔。

用單個噴頭拆卸時，噴頭和拆卸的集成電路保持垂直，沿著集成電路周圍的針腳移動，均勻加熱每個針腳，噴頭不能接觸集成電路和周圍的組件。吹風(fēng)機位置必須準(zhǔn)確，不能吹到集成電路周圍的組件上。

集成電路中每根針腳的焊接注釋全部融化后，不能用鑷子抬起或夾起集成電路來施力。否則，很容易損壞與集成電路相連的銅箔。

沒有熱風(fēng)拆卸焊臺或熱風(fēng)槍維修的人可以先在集成電路的一列針腳上涂抹松香，用焊錫連接所有的熱針腳，然后用焊錫烙鐵加熱鉛錫，用薄刀片(如剃刀刀片)推動電路板和針腳之間的距離，直到該列的焊錫熔化為止。

(2)焊接

貼片集成電路的焊接過程如下：

電路板上的釬焊用電烙鐵平整，必要時可以少焊焊接錫，然后用酒精清洗焊點周圍的雜質(zhì)。(大衛(wèi)亞設(shè))。

將要焊接的集成電路與電路板的焊接位置對齊，用電烙鐵焊接集成電路對角線上的四個針腳，固定集成電路，在針腳上涂上松香粉或噴灑松香粉。

用熱風(fēng)槍焊接的話，用熱風(fēng)槍吹集成電路周圍的針腳，電路板焊料融化后，卸下熱風(fēng)槍，針腳就會粘在電路板焊料上。使用釬焊時，可以在釬焊烙鐵上埋下少量的釬焊注釋，然后將其拖動到針腳列上，這樣釬焊注釋就可以將每個針腳粘貼到電路板焊點上。如果集成電路中的某些針腳被焊接注釋連接短路，則可以先用多股銅線吸出多余的焊接注釋，然后涂上松香水，加熱到電氣烙鐵，這樣針腳之間的剩馀焊接注釋就會自動斷裂，并返回針腳。

焊接完成后，可以檢查集成電路的針腳之間是否存在短路或漏水焊接，檢查時通過放大鏡或萬用表檢查，如果有泄漏，可以應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行焊接，最后用無水酒精清除集成電路周圍的松香。