發(fā)了前幾篇文章后，iFix團(tuán)隊收獲了很多小伙伴，同時受到了稱贊和鼓勵。謝謝大家的關(guān)心。(大衛(wèi)亞設(shè)，Northern Exposure(美國電視劇)，)本來在現(xiàn)場訓(xùn)練時，對DDR的這一部分基本上被省略了，但最近看到很多朋友對DDR部分的整頓提出了一些疑問和需求，iFix軍方今天也準(zhǔn)備詳細(xì)補充這一部分。(威廉莎士比亞，美國作家)。

通過前面幾篇文章的鋪墊，大家應(yīng)該已經(jīng)知道智能電視板上DDR部分的重要性了。理論上，DDR包含了太多的知識。如果從維修的角度來看，我們在判斷DDR故障后，將通過基本流程測量電源、測量通信、更換DDR或主芯片三個步驟，今天主要從維修的角度與大家交談。

DDR概念：中文全稱是多速率同步動態(tài)隨機存儲器(DDR)。目前，DDR技術(shù)已發(fā)展到DDR4，但迄今為止，電視應(yīng)用仍然是DDR1、DDR2和DDR3，智能板已全部采用DDR3。由于DDR總線數(shù)量多、速度快、操作復(fù)雜，對測試和分析構(gòu)成了巨大的挑戰(zhàn)。

從表內(nèi)參數(shù)可以看出，DDR3不僅讀取能力更強，功耗更低，工作電壓為1.5伏，DDR2內(nèi)存芯片為1.8伏，低于DDR1內(nèi)存芯片為2.5伏，功耗更低，發(fā)熱量更少，工作也更穩(wěn)定。

我們來看一下DDR部分的工作前提。

1、電源和基準(zhǔn)基準(zhǔn)點；

上圖是MT5505方案的DDR部分供電示意圖。如上圖所示，DDR電源不僅必須提供給主板上的所有DDR，主芯片DDR部分也必須提供電源。同樣，每個DDR有兩個基準(zhǔn)參考點，主芯片部分有基準(zhǔn)參考點，基準(zhǔn)參考點電壓在DDR電源上分壓，通常是提供給DDR的電源的一半。

有些朋友想知道為什么會有這個基準(zhǔn)參考點。如果DDR功率為1.5V，則基準(zhǔn)電壓為0.75V；在數(shù)字電路中，數(shù)據(jù)交換發(fā)送到“101010”；在數(shù)據(jù)交換中，高于0.75V的電壓被認(rèn)為是“1”。由于某種原因，如果參考電壓值發(fā)生變化，通信數(shù)據(jù)可能被錯誤識別，導(dǎo)致DDR部分電路無法正常工作，因此DDR的供電和基準(zhǔn)點是重要的測試點之一。

2、能源、芯片選擇、差分時鐘、塊控制、地址通信、數(shù)據(jù)通信等。

如上四張圖所示，除供電外，其余能源、碎片選擇、差分時鐘、塊控制、16號地址通信、16號數(shù)據(jù)通信等端口都直接在DDR和主芯片之間通信。在實際維修中確認(rèn)電源正常后，主要可以測量這些通信是否正常，在測量通信的過程中基本判斷故障部位。

IFix團(tuán)隊10月26日在現(xiàn)場培訓(xùn)課程共享(3)文章中提到，在智能機上DDR使用2個、3個、4個、6個等，在維修過程中，DDR應(yīng)該理解在電路上分擔(dān)的內(nèi)容。由于主程序和引導(dǎo)程序位于不同的偏移地址，因此必須知道引導(dǎo)程序和主程序偏移地址在哪里，并結(jié)合使用打印信息，才能快速找到故障點。根據(jù)芯片制造商的不同，設(shè)計習(xí)慣也沒有太大差異。我們要判斷缺陷是哪種DDR。首先要打印信息，結(jié)合芯片

廠家設(shè)計習(xí)慣來判斷大致故障部位，再通過測量鎖定最終故障點。

在Mstar方案里，需分清BIST0、BIST1的位置，最新的MSD6A928、MSD6A938你還需分清BIST2的位置。

用樂視X50AIR的MSD6A918舉例，下圖是BIST0初始化失敗，那么就需要檢測主芯片左側(cè)的DDR工作狀態(tài)，供電，基準(zhǔn)電壓，通訊。

下圖是BIST1初始化失敗，那么就需要檢測主芯片頂部的DDR工作狀態(tài)，供電，基準(zhǔn)電壓，通訊。

鎖定故障范圍后，就需要測量相關(guān)工作條件，測量供電一般就在DDR芯片旁的貼片濾波電容處，基準(zhǔn)參考點可以仔細(xì)看到DDR芯片旁邊有兩個分壓電阻，有的在正面，有的在背面，找一找基本都可以輕松的找到。

測量通訊的時候，下圖中用白色框畫出來的點都需要進(jìn)行測量，可以看到測量的點有的直接在通訊排阻上，有的直接測芯片旁邊的孔，測量的時候用萬用表二極管檔，紅筆接地，黑筆測量每個點，測量排阻時，測量靠近DDR芯片的一端，測量通訊過孔時需靠近最接近DDR根部的點。

在實際維修測量中，主芯片的測量值是低于DDR芯片的測量值。我們測量的標(biāo)準(zhǔn)也是參考附近測試點大多數(shù)測量值為標(biāo)準(zhǔn)，所以在測量過程中，如果測量值比參考值高或者低，那么就可以判斷此路有故障，偏高常見為通訊過孔不良，偏低常見為芯片短路。

當(dāng)然最佳的測量方法不是這樣的，因為實際上DDR的走線，有的線路是沒有測試點的，所以有時候明明判斷故障點沒有錯，但是測不出故障點，盲目更換，費時費力不說，還可能擴大故障范圍。

上面的方法只能用于粗測，最佳的方法則是拆掉DDR，這樣就可以精確的進(jìn)行測量，下面為大家提供一個DDR3印制板測試點，當(dāng)然這也會涉及到DDR焊接問題，可以參考前文和.

從上圖可以看到DDR每一個點，也就是說在測量的時候，所有的供電端測量值必須一致，兩個基準(zhǔn)參考點測量值必須一致，A0-A15這16條地址線測量值必須一致，DQ0-DQ15這16條數(shù)據(jù)線測量值必須一致，所有信號線測量值都不能有太大偏差，唯有ZQ這個點外接240歐電阻，測量值在200多，這種測量判斷方法可以應(yīng)用到所有智能機主板。

MTK的判斷方法會更清晰一點，看過一文，就會對MTK的DDR部分判斷和維修有一個清晰的認(rèn)識，在MTK方案4片DDR中，會分出A通道和B通道，對應(yīng)Mstar芯片方案的BIST0和BIST1。

RTD芯片方案的DDR判斷會更簡單一些，以RTD2995為例，DDR分布在芯片的頂部和左側(cè)，常見故障現(xiàn)象開機無打印幾秒后顯示下圖的打印信息。

由于RTD芯片方案開機是沒有初始化DDR這一步的，這個情況有可能是引導(dǎo)自身故障，也有可能是頂部DDR部分的故障，如果發(fā)現(xiàn)引導(dǎo)燒錄不成功，那么就需要檢查芯片頂部的DDR部分，檢修方法跟Mstar方案一樣，如果是芯片左側(cè)的DDR出故障，是不影響開機的，故障會是卡LOGO，控制臺命令可以對DDR部分進(jìn)行檢測，快速鎖定故障部位，這個我們下一章控制臺命令解析來聊這個話題。

這篇文章我也不知道能不能為大家解惑，有問題可以在下方留言，我看到會解答的。