良好的環(huán)境可以優(yōu)化生產(chǎn)工藝,對企業(yè)生產(chǎn)大有幫助。特別是在SMT工廠,機械設(shè)備的運行或裝配質(zhì)量與環(huán)境中的灰塵含量、溫度、濕度密切相關(guān)。以濕度為例,一般SMT車間對空氣濕度的要求在55% 10% RH之間,如果超過這個范圍,空氣濕度高,電子組件容易受潮,石膏暴露在潮濕的空氣中,容易氧化,因此會造成焊接缺陷,所以此時要使用工業(yè)除濕器進行除濕。工業(yè)除濕機是工業(yè)用電,380V,一般是工業(yè)制造的車間、倉庫、電力大,除濕也快,效果明顯。
在SMT工廠,IC、BGA等集成電路芯片的使用越來越普遍。由于對集成電路等芯片的了解,同事們對芯片的濕氣越來越重視。對芯片的防潮除濕工作也越來越慎重。但是芯片的暴露是不可避免的,濕氣也是不可避免的。那么,SMT車間如何防止芯片受潮呢?
IC、BGA等集成電路芯片的濕氣是因為芯片是由不同的集成部分組成的,所以不同的配置之間不可避免地會出現(xiàn)小縫隙。這些縫隙雖小,但足夠沒有洞的濕氣。芯片放置在一般車間環(huán)境中后,濕氣通過濕度下降的滲透慢慢滲入芯片內(nèi)部。這就是IC、BGA等集成電路芯片潮濕的原因。
芯片潮濕到一定程度后,這個程度一般會超過芯片比重的0.1%wt,此時芯片通過回流焊接或其他高溫工藝,會導(dǎo)致芯片內(nèi)部吸收的水分氣化,擠壓芯片之間的結(jié)合部,導(dǎo)致芯片膨脹。嚴(yán)重的可以直接引爆芯片。未爆炸的芯片經(jīng)過熱工藝后,芯片各材料的膨脹系數(shù)不同,會導(dǎo)致芯片冷收縮后各材料之間的應(yīng)力不平衡。這導(dǎo)致芯片裂紋、分層、剝離、微裂紋等的微損傷。
MSD損壞,這種小損壞可能會影響芯片缺乏功能或后續(xù)使用的風(fēng)險和壽命。這種種種不良對追求質(zhì)量的今天是致命的影響。傳統(tǒng)上,這種質(zhì)量問題是山寨產(chǎn)品和正版產(chǎn)品的區(qū)別?,F(xiàn)在很多SMT車間沒有注意這些問題,生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量一直受到人們的批評。
為此,可以通過防潮除濕器在一定程度上控制環(huán)境濕度,避免芯片潮濕。電子工廠的補丁車間只為補丁線的主要部分防潮的話,使用補丁防潮箱就足夠了。但是,如果貼膜的前后順序工藝有濕度要求,就要對整個貼膜工藝線去除濕氣,使用工業(yè)除濕機。日業(yè)除濕機的具體選型方式取決于除濕環(huán)境的總負荷。具體依據(jù)是根據(jù)高層、室內(nèi)密封情況、面積、是否需要引進新鮮空氣、初始濕度值、目標(biāo)除濕值、單位除濕量等具體數(shù)據(jù)選擇工業(yè)除濕機。這樣才能以較少的努力達到更好的除濕效果。
除濕機的工作原理:經(jīng)過處理的空氣通過風(fēng)扇吸入后,首先通過空氣過濾網(wǎng)過濾,然后在冷卻的蒸發(fā)器中降溫,將空氣中多余的水蒸氣冷凝成水,減少空氣含水量,除濕的凝結(jié)水帶走部分濕熱,降低空氣溫度,因此除濕機的獨特結(jié)構(gòu)是除濕后通過冷凝器加熱空氣,以達到補片工藝要求,防潮
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