8月10日，中國(guó)MEMS芯片第一股民心股在科學(xué)創(chuàng)新版上市，作為中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈中唯一的完全國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)的民心股也為資本瘋狂，發(fā)行價(jià)格為62.67元/股，為65.46倍。今天開盤后，民心股票的股價(jià)一度暴漲，接近291%。截至下午截止，股價(jià)仍上漲了269.4%，收于231.5元/股。

一、認(rèn)識(shí)世界的關(guān)鍵-MEMS

1、未來的世界需要更多的MEMS。

傳感器是人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代信息收集和交互的前提和基礎(chǔ)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、通信、國(guó)防、航空航天等領(lǐng)域。例如，手機(jī)上使用了多種傳感器。傳感器是典型的數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，通過傳感器采集外部自然信號(hào)(模擬、動(dòng)作、光、熱、聲、磁等)，然后在模擬電路上進(jìn)行數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換，生成數(shù)字信號(hào)，供數(shù)字電路處理，進(jìn)行驅(qū)動(dòng)、計(jì)算、控制等。

20世紀(jì)中期以來，微電子技術(shù)及其加工工藝得到了迅速發(fā)展。在此基礎(chǔ)上。微機(jī)械加工技術(shù)，特別是對(duì)微傳感器和微執(zhí)行器的研究也有了明顯的發(fā)展。微電子系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)是集成微電子設(shè)備、微結(jié)構(gòu)和微機(jī)械組件(微傳感器、微執(zhí)行器)的集成系統(tǒng)。

可以看到MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、加速度傳感器、慣性傳感器等MEMS傳感器大量應(yīng)用于消費(fèi)電子。事實(shí)上，MEMS在醫(yī)療電子、汽車電子、工業(yè)等領(lǐng)域都有應(yīng)用。MEMS被稱為微電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)，包括微傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電能、信號(hào)處理、控制電路、高性能MEMS工藝很容易理解為：將現(xiàn)有機(jī)械系統(tǒng)的部件小型化后，利用半導(dǎo)體加工技術(shù)將微機(jī)械系統(tǒng)和集成電路固定在硅片上，然后根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景采用特殊的定制封裝形式。最終組裝形成硅基轉(zhuǎn)換器。(約翰f肯尼迪，《Northern Exposure》(美國(guó)電視劇)，HART)與傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)相比，微機(jī)械系統(tǒng)具有小型化、重量大、功耗低、成本低、功能多方面等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可以通過微納米加工工藝進(jìn)行大量制造、包裝和測(cè)試。

MEMS傳感器通常由MEMS芯片附帶的ASIC芯片組成。MEMS芯片使用半導(dǎo)體加工技術(shù)在硅片上制作微電路和機(jī)械系統(tǒng)，將接收到的外部信號(hào)轉(zhuǎn)換為電容器、電阻、電荷等信號(hào)變化，ASIC芯片將這些信號(hào)變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，最終通過封裝保護(hù)芯片，拉出信號(hào)來實(shí)現(xiàn)。

由于MEMS傳感器中復(fù)雜的超小型機(jī)械系統(tǒng)的存在，MEMS傳感器的芯片設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)需要密切合作，制造方現(xiàn)有工藝路線在很大程度上決定了芯片的設(shè)計(jì)路徑，芯片的設(shè)計(jì)路徑需要對(duì)制造方的工藝模塊進(jìn)行重構(gòu)和調(diào)試，以達(dá)到芯片要達(dá)到的功能和可靠性要求。另外，不同傳感器類型的機(jī)械特性不同，工藝路線只能對(duì)應(yīng)一個(gè)傳感器。因此，MEMS傳感器研發(fā)ampD企業(yè)必須同時(shí)進(jìn)行芯片和工藝端開發(fā)，如果制造端缺乏成熟的工藝模塊，則必須與制造商一起開發(fā)成熟的工藝模塊，如果制造端有成熟的工藝模塊，則推出新的芯片需要制造端工藝模塊的重組和調(diào)試，因此MEMS傳感器開發(fā)和量產(chǎn)的難度相對(duì)較高，時(shí)間也較長(zhǎng)。

因?yàn)镸EMS是交叉學(xué)科，所以產(chǎn)品的研發(fā)ampd和設(shè)計(jì)需要機(jī)械、電子、材料、半導(dǎo)體等跨學(xué)科知識(shí)，以及機(jī)械制造、半導(dǎo)體制造等行業(yè)間技術(shù)的積累和集成。MEMS行業(yè)的研發(fā)ampD設(shè)計(jì)師需要對(duì)這些專業(yè)技術(shù)以及上層和下層產(chǎn)業(yè)有深入的了解，才能設(shè)計(jì)出適合客戶需求和供應(yīng)商實(shí)際處理能力的MEMS產(chǎn)品，因此研發(fā)amp對(duì)d人員的專業(yè)知識(shí)和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)提出了更高的要求。

在MEMS產(chǎn)品中，ASIC部分與MEMS傳感器部分相比，產(chǎn)品成本的比重相對(duì)較低，MEMS傳感器是產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。

部分。相比 AISC 部分而言，MEMS 機(jī)械部分具有更高技術(shù)壁壘。由于 MEMS 工藝具有定制化特點(diǎn)，不同 MEMS 傳感器廠商芯片的設(shè)計(jì)路線也存在差異，即使對(duì)于已具備成熟 MEMS 工藝模塊的半導(dǎo)體制造廠商，在將新產(chǎn)品設(shè)計(jì)交由其進(jìn)行加工時(shí)，仍然需要在已有產(chǎn)線和工藝模塊的基礎(chǔ)上，根據(jù)芯片和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)路線，對(duì)生產(chǎn)制造過程中的具體工藝流程、設(shè)備參數(shù)、技術(shù)規(guī)格以及材料選擇等工藝細(xì)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)整。

而 MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈一般由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造廠商、封裝測(cè)試廠商和終端應(yīng)用企業(yè)構(gòu)成，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)專注于 MEMS 芯片及其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，完成設(shè)計(jì)后交由第三方晶圓廠生產(chǎn)制造出 MEMS 芯片，經(jīng)過封裝測(cè)試后實(shí)現(xiàn)向消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療和工控等應(yīng)用領(lǐng)域客戶的出貨。除上述專注于各環(huán)節(jié)的專業(yè)廠商外，MEMS 行業(yè)還存在博世、意法半導(dǎo)體等大型 IDM 廠商，這些公司能夠自行完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等主要研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

二、MEMS：市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大，應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)豐富

1、MEMS 市場(chǎng)不斷發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

目前 MEMS 技術(shù)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，特別是在汽車與手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。全球角度看，汽車產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療及健康監(jiān)護(hù)產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)以及手機(jī)和游戲機(jī)等個(gè)人電子消費(fèi)品產(chǎn)業(yè)相繼促進(jìn)了 MEMS 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。尤其是 2007 年以來，隨著以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速普及和發(fā)展，MEMS 商業(yè)化的進(jìn)展明顯加快。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2018 年全球 MEMS 傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 2570 億美元，預(yù)計(jì)到 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將超過 6000 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 11.3%。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，近年來受益于中國(guó)智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子類產(chǎn)品產(chǎn)量的穩(wěn)定增長(zhǎng)，加速度計(jì)、陀螺儀和微型麥克風(fēng)等 MEMS 產(chǎn)品的需求也不斷增長(zhǎng)，使得中國(guó)已經(jīng)成為全球 MEMS 市場(chǎng)中發(fā)展最快的地區(qū)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國(guó) MEMS 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 2019 年達(dá)到 600 億元，預(yù)計(jì)到 2021 年這一數(shù)據(jù)將達(dá)到 810 億元，3016 年 至 2019 年復(fù)合增長(zhǎng)率近 18.5%，增長(zhǎng)速度顯著高于全球市場(chǎng)水平。

競(jìng)爭(zhēng)格局方面，MEMS 市場(chǎng)仍由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)快速追趕。盡管中國(guó) MEMS傳感器銷售收入占比近 24%，但大部分 MEMS 傳感器仍依賴進(jìn)口，就總體水平而言，國(guó)內(nèi) MEMS 傳感器由于起步較晚，目前仍以中低端為主，技術(shù)相對(duì)落后，與歐美日相比，國(guó)內(nèi)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)都有差距，制造技術(shù)和封裝技術(shù)更加明顯，原始性創(chuàng)新的產(chǎn)品少，導(dǎo)致產(chǎn)品的附加值和市場(chǎng)份額都比較低。

據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2018 年 MEMS 市場(chǎng)銷售額前三十中的企業(yè)中，中國(guó)大陸企業(yè)僅兩家，分別是第 11 位的歌爾股份，其銷售額約 3.0 億美元；第 23 位的瑞聲科技，其銷售額約1.2 億美元。距行業(yè)龍頭的博通和博世差距顯著。但國(guó)內(nèi)下游市場(chǎng)存量需求巨大，同時(shí)疊加增長(zhǎng)潛力無(wú)限的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，將對(duì) MEMS 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，催生出大量創(chuàng)新產(chǎn)品及應(yīng)用，帶動(dòng) MEMS 產(chǎn)品在工業(yè)生產(chǎn)及日常生活的普及化。隨著國(guó)內(nèi)MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完善，和設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)的成熟，國(guó)內(nèi)企業(yè)將有望迎頭趕上。

從應(yīng)用市場(chǎng)看，MEMS 傳感器應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷擴(kuò)張，消費(fèi)電子仍是 MEMS 的第一大市場(chǎng)，主要得益于在智能家居、智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的機(jī)會(huì)日益增多;醫(yī)療電子位居第二，歸功于 MEMS 在臨床監(jiān)測(cè)中的廣泛應(yīng)用，如心電圖患者監(jiān)測(cè)和腦電圖測(cè)量;以及成像應(yīng)用，如 CT 成像和數(shù)字 X 射線。此外，MEMS 還被用于診斷和治療設(shè)備的定位應(yīng)用，包括外科手術(shù)臺(tái)等設(shè)備的高精度定位，以及假肢和患者監(jiān)測(cè)應(yīng)用，如運(yùn)動(dòng)和位置監(jiān)測(cè)。

3、MEMS 麥克風(fēng)增速較快，AIoT 助力持續(xù)發(fā)展

隨著下游手機(jī)、可穿戴設(shè)備等下游市場(chǎng)的迅速發(fā)展，MEMS 麥克風(fēng)已經(jīng)成為產(chǎn) MEMS市場(chǎng)中增速最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。根據(jù) YoleDevelopment 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模從 2008 年的 1.05 億美元，到 2012 年的超過 4 億美元，再到 2017 年突破 10億美元，出貨量接近 50 億顆，預(yù)計(jì) 2023 年全球 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 13.63億美元，出貨量也將進(jìn)一步上升至 92.5 億顆。

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面，消費(fèi)電子仍是 MEMS 麥克風(fēng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)空間占比超過 90%。2017 年，MEMS 麥克風(fēng)的主要應(yīng)用為手機(jī)、平板和電腦，分別占總需求的 85%、5%和 3.2%。

由于手機(jī)市場(chǎng)占據(jù) MEMS 麥克風(fēng)下游市場(chǎng)的主要部分,手機(jī)市場(chǎng)的景氣情況直接影響MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)的發(fā)展。近年來智能手機(jī)的銷量增速有所放緩，但是隨著設(shè)備智能程度的提升和新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)，MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)并未受到太大影響。以 TWS 為代表的 AIoT 設(shè)備中將集成更多的微型麥克風(fēng)和加速度計(jì)等 MEMS 傳感器，使得用戶能夠通過敲擊等手勢(shì)和語(yǔ)音對(duì)耳機(jī)實(shí)現(xiàn)喚醒和控制。

隨著 5G 商業(yè)化的不斷推進(jìn)和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，可穿戴設(shè)備、智能家居、無(wú)人駕駛、智慧城市、智慧醫(yī)療等新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，語(yǔ)音交互作為智能設(shè)備接收信息和指令的重要方式，AIoT 將推動(dòng) MEMS 麥克風(fēng)應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，推動(dòng) MEMS 麥克風(fēng)持續(xù)增長(zhǎng)。

麥克風(fēng)產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)企業(yè)在 MEMS 領(lǐng)域中最早取得突破的細(xì)分市場(chǎng)，據(jù) HIS Markit 數(shù)據(jù)，2018 年全球 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品市場(chǎng)份額前五的企業(yè)中，國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)三位。分別是排名第二、第三和第四的歌爾股份、瑞聲科技和敏芯股份。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，同樣是歌爾股份、瑞聲科技和敏芯股份為主要競(jìng)爭(zhēng)廠商，與其他 MEMS麥克風(fēng)企業(yè)存在較明顯差距。其中歌爾股份和瑞聲科技由于市場(chǎng)開拓較早，其 MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品銷售份額合計(jì)超過 77%，而敏芯股份也迅速追趕，其市占率從 2016 年的不足 3%至 2018 年已達(dá) 7.36%。

3、壓力傳感器與慣性傳感器：受益汽車醫(yī)療智能化

MEMS 壓力傳感器是傳感器行業(yè)中市場(chǎng)規(guī)模最大的細(xì)分市場(chǎng)之一，在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療和航空領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。2017 年全球壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模為 16.36 億美元，預(yù)計(jì) 2023 年市場(chǎng)規(guī)模將超過 20 億美元，市場(chǎng)空間穩(wěn)步提升。MEMS 慣性傳感器主要用于測(cè)量線性加速度、振動(dòng)、沖擊和傾角等物理屬性，主要的產(chǎn)品類型包括用于測(cè)量線性加速度的加速度計(jì)、測(cè)量角速度的陀螺儀、感應(yīng)磁場(chǎng)強(qiáng)度的磁傳感器以及各類慣性傳感器的組合。

MEMS 慣性傳感器主要應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域。消費(fèi)電子產(chǎn)品中的慣性傳感器可以實(shí)現(xiàn)屏幕翻轉(zhuǎn)、游戲控制、攝像防手抖和硬盤保護(hù)等功能，還能夠幫助 GPS 系統(tǒng)導(dǎo)航對(duì)死角進(jìn)行測(cè)量。在汽車領(lǐng)域，慣性傳感器的快速反應(yīng)可以提升汽車安全氣囊、防抱死系統(tǒng)、牽引控制系統(tǒng)的安全性能。根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計(jì)，2017 年全球各品類慣性傳感器合計(jì)市場(chǎng)容量為 35.31 億美元，預(yù)計(jì)到 2023 年市場(chǎng)總規(guī)模將突破 40 億美元。其中加速度計(jì)是目前出貨量最大的產(chǎn)品，占據(jù)了整個(gè) MEMS慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模的三分之一以上。

從市場(chǎng)規(guī)?？矗琈EMS 壓力傳感器是 MEMS 傳感器行業(yè)最早出現(xiàn)的產(chǎn)品之一，同時(shí)也是 MEMS 傳感器中重要的細(xì)分市場(chǎng)。而 MEMS 慣性傳感器其品類眾多（慣性組合產(chǎn)品、加速度產(chǎn)品、陀螺儀等），是 MEMS 最大的細(xì)分市場(chǎng)，兩者占比合計(jì)超過 MEMS市場(chǎng)的 50%。

汽車電子是壓力傳感器和慣性傳感器的最重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一，隨著汽車電子化、智能化的不斷推進(jìn)，MEMS 壓力傳感器和慣性傳感器的發(fā)展也將持續(xù)收益。

此外，醫(yī)療應(yīng)用 MEMS 的市場(chǎng)規(guī)模也在不斷高速成長(zhǎng)。MEMS 傳感器被廣泛應(yīng)用于生物和醫(yī)療電子產(chǎn)品中，如心臟起搏器、精密手術(shù)儀器、醫(yī)療機(jī)器、仿生眼、智能假肢、血糖儀、數(shù)字血壓計(jì)、血?dú)夥治鰞x、數(shù)字脈搏、心率監(jiān)視器、數(shù)字溫度計(jì)、懷孕測(cè)試儀、透皮給藥系統(tǒng)、透析系統(tǒng)和氧濃縮器等。壓力傳感器、微流控、流量計(jì)、微型麥克風(fēng)和加速度計(jì)在醫(yī)療類 MEMS 市場(chǎng)中占據(jù)主要份額。在保障設(shè)備安全性的前提下，MEMS器件可以提升醫(yī)療器械的敏感度、精確度，提高設(shè)備的自動(dòng)化、智能化和可靠性水平。同時(shí)，MEMS 技術(shù)可以把信息的獲取、處理和執(zhí)行集成在一起，組成具有多功能的微型系統(tǒng)，制造出新型微醫(yī)療儀器。

MEMS 壓力傳感器中的胎壓計(jì)產(chǎn)品、血壓計(jì)產(chǎn)品，MEMS 慣傳感器中的加速度計(jì)產(chǎn)品在醫(yī)療電子中應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。

從競(jìng)爭(zhēng)格局看，國(guó)內(nèi)企業(yè)在 MEMS 壓力傳感器和慣性傳感器的研發(fā)與生產(chǎn)上，與全球領(lǐng)先企業(yè)仍存在顯著差距。目前全球 MEMS 壓力傳感器市場(chǎng)的市場(chǎng)份額仍然主要被博世、英飛凌等國(guó)外廠商占據(jù)。而 MEMS 慣性傳感器方面除美新在磁傳感器領(lǐng)域占據(jù)了 4%的市場(chǎng)份額外，其他慣性傳感器市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)也均為博世、意法半導(dǎo)體、旭化成等國(guó)外廠商。

三、敏芯股份：專注 MEMS，麥克風(fēng)產(chǎn)品全球領(lǐng)先

1、專注 MEMS 自主研發(fā)設(shè)計(jì)，細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先

敏芯微電子 2007 年成立于蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家以 MEMS 傳感器研發(fā)銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，經(jīng)過長(zhǎng)期研發(fā)和積累，已經(jīng)具備 MEMS 傳感器的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的自主研發(fā)和核心技術(shù)能力。公司目前有麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器三條主要生產(chǎn)線，2019 年三類產(chǎn)品營(yíng)收占比分別為90.07%、6.53%和 3.39%。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品，同時(shí)也逐步切入汽車和醫(yī)療等市場(chǎng)。

公司起步于國(guó)內(nèi) MEMS 產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，在彼時(shí)大陸缺乏系統(tǒng)完整的 MEMS 生產(chǎn)體系的市場(chǎng)環(huán)境下，始終堅(jiān)持自主研發(fā)設(shè)計(jì)，經(jīng)過多年研發(fā)試制和規(guī)模化商業(yè)化的運(yùn)營(yíng)，完成了現(xiàn)有 MEMS 傳感器產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)研發(fā)工作，逐步成為了具備 MEMS 傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。

根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，公司2016 年、2017 年和 2018 年 MEMS 麥克風(fēng)出貨量位列全球第六位、第五位和第四位。憑借多年發(fā)展和在 MEMS 傳感器的芯片設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試等各方面的技術(shù)積累，公司的各項(xiàng)產(chǎn)品逐步得到下游重要客戶的認(rèn)可，其中 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，目前已使用公司產(chǎn)品的品牌包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯(lián)想、索尼、LG 等全球知名客戶。

此外，公司不斷拓展業(yè)務(wù)范圍，其高度計(jì)、電子血壓計(jì)和手持式數(shù)字胎壓計(jì)芯片等 MEMS 壓力傳感器產(chǎn)品已能夠覆蓋消費(fèi)電子、汽車和醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域的需求，主要客戶包括樂心醫(yī)療和九安醫(yī)療等。同時(shí)公司的 MEMS 慣性傳感器產(chǎn)品具備晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，依靠這一核心技術(shù)在全球范圍內(nèi)率先推出了最小尺寸的 WLCSP 三軸加速度傳感器。

2、公司營(yíng)收主要來自 MEMS 麥克風(fēng)，業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)

2017-2019 年，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)情況良好，營(yíng)業(yè)收入分別為 1.13 億元、2.53 億元、和 2.84億元。公司在 2018 及 2019 年?duì)I收逐年提速，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 153.3%。主要受益于貢獻(xiàn)主要營(yíng)收的 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品銷量快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)業(yè)績(jī)提升。公司 MEMS 麥克風(fēng)出貨量從 2017 年的 11535.64 萬(wàn)顆增長(zhǎng)到 2018 年的 21463.03 萬(wàn)顆，增長(zhǎng)率為 86%，銷量增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于全球和中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模。

從盈利端看，2017 年度、2018 年度和 2019 年度，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.13 億元、0.53 億元、和 0.59 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 113.0%。2017-2019 年綜合毛利率分別為39.50%、44.03%和 38.62%，在總體毛利率水平穩(wěn)定的同時(shí)，與 Fabless 模式半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司毛利率水平相比也較為接近。

根據(jù)公司公告，2020Q1 公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 5790 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 3.62%，凈利潤(rùn)為 624萬(wàn)元，同比下降 32.02%。因?yàn)橐咔橛绊?，公?2020Q1 正常經(jīng)營(yíng)時(shí)間縮短，對(duì)收入增長(zhǎng)造成了負(fù)面影響。同時(shí)由于德斯倍封裝測(cè)試產(chǎn)線投入較大，凈利潤(rùn)較 2019 年同期有所下降，剔除德斯倍虧損的影響，公司盈利水平與 2019 年同期基本持平。初步測(cè)算，2020 上半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為 1.46 億元至 1.56 億元，同比增長(zhǎng) 5.69%-13.01%；預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)為 1793.3-2081.6 萬(wàn)元，同比下降 27.66%-37.68%。

分業(yè)務(wù)產(chǎn)品來看：

（1）MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品收入為公司主要的收入來源。2017 年度、2018 年度和 2019年度，MEMS 麥克風(fēng)收入分別為 10024.07 萬(wàn)元、23047.95 萬(wàn)元和 25581.32 萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 88.63%、91.22%和 90.07%，主要運(yùn)用于智能手機(jī)、智能音箱、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品，是公司最主要的收入來源。主要受益于下游應(yīng)用領(lǐng)域逐步拓寬，整體市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子類產(chǎn)品產(chǎn)量的穩(wěn)定增長(zhǎng)，語(yǔ)音交互作為智能設(shè)備接收信息和指令的重要方式推動(dòng)了 MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。

此外公司緊跟物聯(lián)網(wǎng)和人工智能市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，用于智能家居的麥克風(fēng)收入占麥克風(fēng)總收入的比重從2017年的15.53%上升到2019年的38.60%。毛利率方面，2017 年至 2019 年公司 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品毛利率分別為 39.5%、44%和38.6%。其中 2019 年毛利率有所下降，主要原因系下游市場(chǎng)客戶范圍的不斷擴(kuò)大，公司對(duì)品質(zhì)管控的要求日益嚴(yán)格，從而使得單位成本上升，毛利率有所下降。

（2）MEMS 壓力傳感器產(chǎn)品 2017 年至 2019 年?duì)I業(yè)收入分別為 765.05 萬(wàn)元、1263.05萬(wàn)元和 1857.54 萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 6.76%、5.00%和 6.54%，主要運(yùn)用于高度計(jì)、電子血壓計(jì)和手持式數(shù)字胎壓計(jì)等。MEMS 壓力傳感器收入逐年增長(zhǎng)主要原因系公司醫(yī)療汽車和工控領(lǐng)域的客戶拓展成功帶動(dòng)銷量增長(zhǎng)。毛利率方面，2017-2019 年，敏芯股份 MEMS 壓力傳感器產(chǎn)品毛利率分別為 57.81%、56.81%和 43.53%，在保持較高水平的同時(shí)呈逐年下降趨勢(shì)。主要原因系汽車工控等產(chǎn)品產(chǎn)線在 2018 年投產(chǎn)，抬升了單位成本。

（3）MEMS 慣性傳感器產(chǎn)品 2017 年、2018 年和 2019 年?duì)I業(yè)收入分別為 520.51 萬(wàn)元、955.53 萬(wàn)元和 963.92 萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 4.60%、3.78%和 3.39%。公司 MEMS 慣性傳感器的生產(chǎn)工藝和供應(yīng)鏈體系仍需進(jìn)一步優(yōu)化和調(diào)試，因此產(chǎn)品銷售規(guī)模仍然較小。毛利率方面，2017 年至 2019 年度，公司 MEMS 慣性傳感器毛利率為 0.81%、-4.47%和 7.63%。MEMS 慣性傳感器毛利率較低，主要原因系公司的 MEMS 傳感器產(chǎn)品尚處于小批量生產(chǎn)階段，而 MEMS 傳感器的定制化程度較高，其研發(fā)和和工藝周期較長(zhǎng)。

3、股權(quán)結(jié)構(gòu)健康，員工持股構(gòu)筑分享式文化

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中，董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理李剛為實(shí)際控制人。李剛先生直接持有公司10,745,026 股股份，占公司股本總額 26.93%，同時(shí)通過蘇州昶恒的執(zhí)行事務(wù)合伙人控制公司 2.35%的股份，通過蘇州昶眾的執(zhí)行事務(wù)合伙人控制公司 4.64%的股份。通過上述方式合計(jì)控制公司 33.92%股份，系公司實(shí)際控制人。同時(shí)，敏芯股份 2015 開始就設(shè)立了蘇州昶恒及蘇州昶眾兩個(gè)員工持股平臺(tái)，分別持有公司 2.35%和 12.08%的股份。通過員工持股平臺(tái)的設(shè)立，對(duì)公司的重要管理人員和核心技術(shù)人員實(shí)現(xiàn)了利益共享，保證了核心人員的穩(wěn)定性，從而穩(wěn)固了公司的長(zhǎng)期技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

4、研發(fā)投入不斷加碼，奠定長(zhǎng)期增長(zhǎng)基石

公司持續(xù)深耕 MEMS 領(lǐng)域核心技術(shù)的發(fā)展持續(xù)跟蹤并深入調(diào)研，同時(shí)加大研發(fā)投入力度，對(duì)產(chǎn)品技術(shù)不斷進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，使得產(chǎn)品性能和技術(shù)水平都得到了顯著提升。為了保證企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，公司不斷加大研發(fā)投入力度，2017 年度、2018 年度和 2019 年度，公司研發(fā)費(fèi)用合計(jì)分別為 1595.12 萬(wàn)元、2739.49萬(wàn)元和 3567.04 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 14.10%、10.84%和 12.56%，為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)等創(chuàng)新機(jī)制奠定了物質(zhì)基礎(chǔ)。截至 2019 年 12 月 31 日，公司共擁有境內(nèi)外發(fā)明專利 38 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 19 項(xiàng)，正在申請(qǐng)的境內(nèi)外發(fā)明專利 32 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 24 項(xiàng)，覆蓋了 MEMS 芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝等各環(huán)節(jié)，在 MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)都有著深厚的技術(shù)積累。

此外，公司高度重視人才的培養(yǎng)和研發(fā)隊(duì)伍的建設(shè)。由于 MEMS 行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，核心技術(shù)是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵，而人才的培養(yǎng)和引進(jìn)一直是公司的發(fā)展重點(diǎn)。一方面，公司通過校園招聘和社會(huì)招聘不斷引進(jìn)專業(yè)人才，逐步壯大研發(fā)隊(duì)伍。另一方面，公司定期和不定期地舉行教育與培訓(xùn)工作，同時(shí)鼓勵(lì)員工參與行業(yè)協(xié)會(huì)和科研機(jī)構(gòu)舉辦的各種培訓(xùn)活動(dòng)，對(duì)員工進(jìn)行專業(yè)化培訓(xùn)，加速人才的成長(zhǎng)，為公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展打下基礎(chǔ)。同時(shí)建立了相應(yīng)的績(jī)效機(jī)制以激勵(lì)研發(fā)人員的主觀能動(dòng)性，保證研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新性、凝聚力和穩(wěn)定性。公司將部分研發(fā)人員納入股權(quán)激勵(lì)范圍，將研發(fā)人員的個(gè)人利益與公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展相結(jié)合，增強(qiáng)公司研發(fā)骨干的歸屬感和責(zé)任意識(shí)。

公司擁有多名 MEMS 行業(yè)資深技術(shù)人士組成的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，截至 2019 年 12 月 31日，公司研發(fā)人員總數(shù) 95 人，占公司員工總數(shù) 29.6%，其中核心技術(shù)人員 3 人，核心團(tuán)隊(duì)的從業(yè)經(jīng)歷超過 10 年，與 MEMS 產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的發(fā)展時(shí)間基本相當(dāng)，在 MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)都有著深厚的技術(shù)積累。

公司作為一家技術(shù)密集型企業(yè)，高度重視研發(fā)人才的培養(yǎng)，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外高端技術(shù)人才，目前已建立起成熟穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有專業(yè)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人才以及數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì)人才。截至 2019 年 6 月 30 日，敏芯股份共有研發(fā)人員 64 人，占員工總數(shù)的42.38%，研發(fā)人員平均擁有 8 年以上的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)；共有核心技術(shù)人員 6 人，核心技術(shù)人員穩(wěn)定。

四、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)比：營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，毛利水平高于國(guó)際巨頭

公司在 MEMS 傳感器和 Fabless 模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括樓氏、美新、應(yīng)美盛和圣邦股份等。

1）樓氏集團(tuán)是領(lǐng)先的高靈敏、微型麥克風(fēng)與揚(yáng)聲器的制造商，自 1946 年成立以來，樓氏集團(tuán)不斷推出多種微聲、機(jī)電以及其他相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)平臺(tái)，以幫助客戶開拓業(yè)務(wù)潛能。樓氏集團(tuán)在聲學(xué)研究上擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，一直是助聽器市場(chǎng)上最大的零部件供應(yīng)商，同時(shí)樓氏也將其技術(shù)應(yīng)用到電子消費(fèi)品市場(chǎng)（如手機(jī)、PDA、PC 及筆記本電腦），可以提供麥克風(fēng)部件，揚(yáng)聲器，也可以提供產(chǎn)品（如耳機(jī)、USD 接口音頻適配器），公司在美國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、奧地利、匈牙利、馬來西亞、中國(guó)、臺(tái)灣、日本設(shè)有分公司及行銷中心。

2）美新半導(dǎo)體 2007 年于美國(guó)納斯達(dá)克上市，并于 2018 年被國(guó)內(nèi)上市公司華燦光電（300323.SZ）收購(gòu)，主要從事 MEMS 產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售，是一家從事制造、研發(fā)和銷售微電子機(jī)械集成（MEMS，IC）科技芯片的半電子機(jī)械集成（MEMS，IC）科技芯片的半導(dǎo)體企業(yè)導(dǎo)體企業(yè)，其主要產(chǎn)品為加速度計(jì)和磁傳感器，2017 年在磁傳感器領(lǐng)域市場(chǎng)份額位列全球第四位。。美新公司是全球首家將微機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）和混合信號(hào)處理電路集成于單一芯片的慣性傳感器公司。通過結(jié)合標(biāo)準(zhǔn) CMOS 流程，美新公司已經(jīng)成功生產(chǎn)出 20 多種更低成本、更高性能并處于世界領(lǐng)先水平的加速度傳感器

3）應(yīng)美盛公司成立于 2003 年，總部位于美國(guó)加利福尼亞州。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品為運(yùn)動(dòng)感測(cè)追蹤組件。投資方包括 ArtimanVentures、PartechInternational、SierraVentures和高通。該公司計(jì)劃將技術(shù)推廣消費(fèi)電子設(shè)備，例如游戲掌機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、照相機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備和玩具等。是消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的市場(chǎng)之 MEMS 運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)。

4）圣邦股份成立于 2007 年，主要從事高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷售，是目前 A 股上市唯一專注于模擬芯片設(shè)計(jì)且產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)。公司擁有 16 大系列 1400 余款型號(hào)的高性能模擬 IC 產(chǎn)品，產(chǎn)品性能和品質(zhì)對(duì)標(biāo)世界一流模擬芯片廠商同類產(chǎn)品，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)有所超越，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、5G 等新興市場(chǎng)。

從收入增速看，可比公司中僅有圣邦股份與敏芯股份在 2017 年至 2019 年持續(xù)保持增長(zhǎng)。且敏芯股份的營(yíng)收增長(zhǎng)速度顯著高于可比公司，這一方面是受益于下游市場(chǎng)的總體增長(zhǎng)，另一方面則是由于公司的產(chǎn)品質(zhì)量提升和終端客戶的逐步認(rèn)可。

從毛利率方面看，公司毛利率始終維持在 38%以上且保持穩(wěn)定，高于 MEMS 設(shè)計(jì)全球龍頭企業(yè)樓氏，略低于圣邦股份等模擬芯片 Fabless 企業(yè)，核心競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。公司將通過持續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)升級(jí)、配合供應(yīng)商工藝水平的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)對(duì)成本的有效管控，將公司毛利率穩(wěn)定在較高水平。

同時(shí)，在研發(fā)費(fèi)用率方面，敏芯股份通過持續(xù)的研發(fā)投入進(jìn)行現(xiàn)有產(chǎn)品的升級(jí)及新產(chǎn)品的研究與開發(fā)，提升公司產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本，增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力，因此公司 17-19年度研發(fā)費(fèi)用投入保持在較高水平，研發(fā)費(fèi)率平均值超過 12%，高于可比公司平均水平。

五、募投項(xiàng)目：產(chǎn)線升級(jí)，研發(fā)推進(jìn)，穩(wěn)固行業(yè)領(lǐng)先地位

敏芯股份本次擬發(fā)行不低于 1330.00 萬(wàn)股人民幣普通股（A 股）股票，擬募集資金總額為 7.07 億元。本次募集資金主要運(yùn)用于 MEMS 麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目、MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目、MEMS 傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。上述募集資金投資項(xiàng)目緊密圍繞公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)，是公司依據(jù)未來發(fā)展規(guī)劃做出的戰(zhàn)略性安排。募集資金用于以 EEPROM 為主體的非易失性存儲(chǔ)芯片技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、混合信號(hào)類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。本次募集資金運(yùn)用圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行，符合公司的發(fā)展規(guī)劃，是公司發(fā)展戰(zhàn)略的具體實(shí)施步驟。

上述募集資金投資項(xiàng)目均為科技創(chuàng)新領(lǐng)域項(xiàng)目，圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開，契合公司現(xiàn)有產(chǎn)品鏈條的拓展、延伸以及現(xiàn)有研發(fā)能力提高的需要，公司將以現(xiàn)有的管理水平和技術(shù)積累為依托，進(jìn)一步擴(kuò)大管理和研發(fā)人員隊(duì)伍，提升管理和研發(fā)能力，確保本次募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的升級(jí)換代和新產(chǎn)品的研發(fā)，進(jìn)一步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和知名度，穩(wěn)固公司在行業(yè)的領(lǐng)先地位，保證公司的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)規(guī)模進(jìn)一步提升。

1、MEMS 麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目

MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品目前主要運(yùn)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品。一方面，隨著設(shè)備智能程度的提升，單個(gè)設(shè)備中 MEMS 產(chǎn)品使用數(shù)量提升；另一方面，隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，越來越多的設(shè)備開始加入聲學(xué)器件，以便消費(fèi)者能夠通過語(yǔ)音的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)智能終端的控制。以上兩方面，都推動(dòng) MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為公司的業(yè)務(wù)發(fā)展提供契機(jī)。未來，隨著公司市場(chǎng)的擴(kuò)展，銷售訂單的增多，公司需要不斷提升生產(chǎn)能力，以滿足下游市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。公司將購(gòu)置先進(jìn)的軟硬件設(shè)施，構(gòu)建 MEMS 麥克風(fēng)生產(chǎn)線，從而提升公司的 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將依托 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，積極把握行業(yè)發(fā)展契機(jī)，滿足下游客戶需求，不斷提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率。本項(xiàng)目建設(shè)期為 3 年，計(jì)劃在第一年完成場(chǎng)地裝修并開始設(shè)備采購(gòu)及安裝、人員招聘及培訓(xùn)、設(shè)備調(diào)試及生產(chǎn)，預(yù)計(jì)至第三年完成本項(xiàng)目的建設(shè)。

本項(xiàng)目中，公司將充分利用技術(shù)研發(fā)實(shí)力，基于市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不斷研發(fā)尺寸更小、性能更強(qiáng)、可靠性更高的 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品，以滿足 MEMS 麥克風(fēng)領(lǐng)域高端客戶的需求。項(xiàng)目計(jì)算期為 10 年，其中建設(shè)期 3 年。項(xiàng)目投產(chǎn)第一年（計(jì)算期第 1 年）達(dá)到設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力的 5%，投產(chǎn)第二年（計(jì)算期第 2 年）達(dá)到設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力的 30%，投產(chǎn)第三年（計(jì)算期第 3 年）達(dá)到設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力的 60%，投產(chǎn)第四年（計(jì)算期第 4 年）達(dá)到設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力的 80%，投產(chǎn)第五年（計(jì)算期第 5 年）完全達(dá)產(chǎn)。

2、MEMS 壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目

MEMS 壓力傳感器產(chǎn)品是 MEMS 產(chǎn)品中規(guī)模最大的細(xì)分市場(chǎng)之一，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療和航空航天領(lǐng)域。公司 MEMS 壓力傳感器產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療電子和汽車后裝市場(chǎng)等領(lǐng)域。本項(xiàng)目中，公司將購(gòu)置先進(jìn)的軟硬件設(shè)施，構(gòu)建 MEMS壓力傳感器產(chǎn)線，從而提升公司的 MEMS 壓力傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將積極生產(chǎn) MEMS 壓力傳感器產(chǎn)品，把握行業(yè)發(fā)展契機(jī)，滿足下游客戶需求，不斷提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率。

本項(xiàng)目建設(shè) MEMS 壓力傳感器生產(chǎn)線，將構(gòu)成公司 MEMS 壓力傳感器技術(shù)發(fā)展進(jìn)步的有力支撐平臺(tái)，推動(dòng)公司各類 MEMS 壓力傳感器產(chǎn)品的進(jìn)一步創(chuàng)新。主要通過購(gòu)置先進(jìn)的軟硬件設(shè)備，構(gòu)建專業(yè)的 MEMS 壓力傳感器產(chǎn)品封裝、測(cè)試產(chǎn)線和成品組裝線，為公司產(chǎn)品升級(jí)、新工藝產(chǎn)業(yè)化、提升公司產(chǎn)能奠定基礎(chǔ)。通過不斷生產(chǎn)實(shí)踐并投入研發(fā)資金用于持續(xù)改進(jìn)，提高產(chǎn)品的質(zhì)量、穩(wěn)定性等指標(biāo)，以滿足客戶需求。項(xiàng)目實(shí)施后，能夠避免生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)外部的依賴，提升產(chǎn)品品質(zhì)，進(jìn)而能夠進(jìn)入更多的市場(chǎng)領(lǐng)域，積極實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代。

本項(xiàng)目建設(shè)期為 3 年，計(jì)劃在第一年完成場(chǎng)地裝修并開始設(shè)備采購(gòu)及安裝、人員招聘及培訓(xùn)、設(shè)備調(diào)試及生產(chǎn)。預(yù)計(jì)至第三年完成本項(xiàng)目的建設(shè)。項(xiàng)目總投資預(yù)算為 5,991.42萬(wàn)元，包含場(chǎng)地租賃投資 542.60 萬(wàn)元，場(chǎng)地裝修投資 1,000.00 萬(wàn)元，設(shè)備投資 2,246.40萬(wàn)元，軟件投資 230.00 萬(wàn)元，預(yù)備費(fèi) 173.82 萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用投資 1,325.00 萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金 473.60 萬(wàn)元。

公司將充分利用自身強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，基于市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不斷研發(fā)新產(chǎn)品。其中汽車前裝壓力傳感器在設(shè)計(jì)上可以達(dá)到車廠要求，并且將根據(jù)車規(guī)需求獨(dú)立完成封裝設(shè)計(jì)；血壓計(jì)產(chǎn)品在芯片端進(jìn)行提升，從晶圓端提升品質(zhì)；工業(yè)領(lǐng)域壓力傳感器在產(chǎn)品品質(zhì)和性能方面有所提升。同時(shí)在生產(chǎn)實(shí)踐中，公司將不斷改進(jìn) MEMS 產(chǎn)品封裝和測(cè)試工藝，以實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率和更穩(wěn)定的工藝管理。因此，公司在 MEMS壓力傳感器領(lǐng)域積累的核心技術(shù)和自主研發(fā)設(shè)計(jì)能力是本項(xiàng)目順利實(shí)施的重要基礎(chǔ)。本項(xiàng)目計(jì)算期為 10 年，其中建設(shè)期 3 年。項(xiàng)目投產(chǎn)第一年（計(jì)算期第 2 年）達(dá)到設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力的 20%，投產(chǎn)第二年（計(jì)算期第 3 年）達(dá)到設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力的 40%，投產(chǎn)第三年（計(jì)算期第 4 年）達(dá)到設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力的 80%，投產(chǎn)第四年（計(jì)算期第 5 年）完全達(dá)產(chǎn)。

3、MEMS 傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目

MEMS 傳感器的技術(shù)創(chuàng)新能力對(duì)于行業(yè)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，也是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展的核心動(dòng)力。在即將到來的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代中，MEMS 傳感器將起到核心作用，為新科技產(chǎn)品提供更智能、更敏銳的感觀能力。MEMS 傳感器產(chǎn)品未來市場(chǎng)前景廣闊，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)越來越激烈。

公司擬通過 MEMS 傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目購(gòu)置先進(jìn)的研發(fā)、檢測(cè)設(shè)備，引進(jìn)高端技術(shù)人才，整合企業(yè)研發(fā)資源，提升公司技術(shù)研發(fā)水平，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，強(qiáng)化技術(shù)實(shí)力，提升自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力，從而在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)發(fā)展壯大。

本項(xiàng)目建設(shè)期為 3 年，計(jì)劃在第一年完成場(chǎng)地裝修并開始設(shè)備采購(gòu)及安裝、人員招聘及培訓(xùn)。預(yù)計(jì)至第三年完成本項(xiàng)目的建設(shè)。項(xiàng)目總投資預(yù)算為 14,655.00 萬(wàn)元，包含場(chǎng)地裝修投資 200.00 萬(wàn)元，設(shè)備投資 3,240.00 萬(wàn)元，軟件投資 100.00 萬(wàn)元，預(yù)備費(fèi) 177.00萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用投資 10,938.00 萬(wàn)元。

項(xiàng)目將通過購(gòu)置先進(jìn)的研發(fā)、檢測(cè)設(shè)備，引進(jìn)高端技術(shù)人才，整合企業(yè)研發(fā)資源，提升公司技術(shù)研發(fā)水平。一方面，本項(xiàng)目將改善研發(fā)環(huán)境，強(qiáng)化公司技術(shù)實(shí)力，提升公司技術(shù)創(chuàng)新能力；另一方面，本項(xiàng)目將持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品，對(duì)超小型加速度傳感器、高精度MEMS 陀螺儀、MEMS 觸控力傳感器、MEMS 流量傳感器、MEMS 骨傳導(dǎo)傳感器等產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，并不斷提升產(chǎn)品性能，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，搶占行業(yè)發(fā)展先機(jī)，進(jìn)一步提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)地位。

六、盈利預(yù)測(cè)

敏芯股份的主要產(chǎn)品包括 MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。公司是全球 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)先企業(yè)，據(jù) HIS Markit 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在 MEMS 麥克風(fēng)領(lǐng)域，2018 年公司 MEMS 麥克風(fēng)出貨量全球排名第四，占有國(guó)內(nèi)約 7.6%的市場(chǎng)份額。此外，公司的 MEMS 壓力傳感器已經(jīng)進(jìn)入知名醫(yī)療電子企業(yè)供應(yīng)鏈，MEMS 慣性傳感器產(chǎn)品也開始小規(guī)模量產(chǎn)。

我們根據(jù)招股書中對(duì)公司業(yè)務(wù)的拆分，綜合 MEMS 傳感器行業(yè)整體趨勢(shì)，麥克風(fēng)、壓力傳感器和慣性傳感器等細(xì)分領(lǐng)域的具體發(fā)展情況，公司下游客戶的產(chǎn)品情況，新增需求等因素，對(duì)各業(yè)務(wù)的收入和毛利率進(jìn)行了初步預(yù)測(cè)。我們預(yù)測(cè)公司 20/21/221 年總收入 3.54 億元，對(duì)應(yīng) MEMS 麥克風(fēng)業(yè)務(wù) 3.15 億元，MEMS 壓力傳感器業(yè)務(wù) 0.28 億元，MEMS 慣性傳感器業(yè)務(wù) 0.10 億元。MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品的主要下游市場(chǎng)是智能手機(jī)，2019 年以來智能手機(jī)出貨量增速有所放緩，伴隨新冠病毒疫情影響，我們預(yù)計(jì) 2020 年智能手機(jī)出貨量增速仍將繼續(xù)放緩，但2021年以后隨著疫情影響的消除和5G商用化進(jìn)程加速，智能手機(jī)銷量將開始回暖。同時(shí)可穿戴設(shè)備產(chǎn)品市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)也將對(duì)麥克風(fēng)產(chǎn)品的需求有所提升。我們預(yù)計(jì)2020-2022 年 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品營(yíng)收增速分別為 23%、48%和 38%。隨著麥克風(fēng)產(chǎn)品募投項(xiàng)目的開展，毛利率逐步趨穩(wěn)，預(yù)計(jì) 2020-2022 年 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品毛利率分別為 36%、37%和 38%。

醫(yī)療和汽車的電子化、智能化將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng) MEMS 壓力傳感器的需求增長(zhǎng)。同時(shí) 2020年由于疫情影響醫(yī)療電子市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，抵消了汽車市場(chǎng)的銷量下降。我們預(yù)計(jì)2020-2022 年公司 MEMES 壓力傳感器產(chǎn)品營(yíng)收增速分別為 52 %、38%和 41%。同時(shí)隨著醫(yī)療、汽車和工控領(lǐng)域客戶的拓展，定制化程度要求下毛利率將有所回升，預(yù)計(jì)2020-2022 年公司 MEMS 壓力傳感器產(chǎn)品毛利率分別為 40%、43%和 43%。

MEMS 慣性傳感器是公司近年來新進(jìn)入的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴設(shè)備。目前仍處于小規(guī)模量產(chǎn)階段，但隨著客戶群逐漸增加，MEMS 慣性傳感器出貨量有望穩(wěn)步持續(xù)增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì) 2020-2022 年公司 MEMS 慣性傳感器產(chǎn)品營(yíng)收增速分別為6%、24%和42%。生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大后，其毛利率水平也將逐步穩(wěn)定，我們預(yù)計(jì)2020-2022年 MEMS 慣性傳感器產(chǎn)品毛利率水平分別為 10%、35%和 40%。

我們預(yù)測(cè)敏芯股份 20/21/22 年?duì)I收為 3.5 億元，歸母凈利潤(rùn)為 0.57億元。考慮發(fā)行股本 0.13 萬(wàn)股，對(duì)應(yīng)發(fā)行后 EPS 1.07 元。

編輯：芯智訊-林子

綜合自：招商證券、華安證券