手機(jī)發(fā)熱是為什么？簡(jiǎn)而言之，主要有以下幾點(diǎn)。

1.CPU是一個(gè)發(fā)熱嚴(yán)重的國(guó)家，部分芯片本身的設(shè)計(jì)問(wèn)題導(dǎo)致發(fā)熱嚴(yán)重，手機(jī)正在升溫。

2.同時(shí)運(yùn)行應(yīng)用程序太多，運(yùn)行內(nèi)存，處理器長(zhǎng)時(shí)間處于高負(fù)載狀態(tài)，手機(jī)可能會(huì)發(fā)熱。

3.長(zhǎng)時(shí)間玩大型網(wǎng)絡(luò)游戲，手機(jī)也會(huì)變熱。

4.用手機(jī)導(dǎo)航的同時(shí)給手機(jī)充電，手機(jī)也會(huì)變熱。

5.手機(jī)冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)不合理，成本控制也是手機(jī)燙發(fā)的原因。

6.部分零部件即使出現(xiàn)虛擬焊接、老化、等問(wèn)題，手機(jī)也會(huì)發(fā)熱。

7.現(xiàn)在很多手機(jī)支持超高速充電，所以在充電過(guò)程中手機(jī)可能會(huì)變熱。

8、其他周邊芯片(如NPU、ISP、射頻、基帶等)也會(huì)影響手機(jī)發(fā)熱。

下面簡(jiǎn)單談?wù)勈謾C(jī)處理器芯片。

按照我們一般的想法，隨著技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)芯片的工藝工藝、結(jié)構(gòu)越來(lái)越先進(jìn)，芯片越來(lái)越小，耗電量越來(lái)越低，所以發(fā)熱量應(yīng)該更低，最終手機(jī)制造商生產(chǎn)的手機(jī)應(yīng)該更涼爽一些。

目前反而事與愿違。蘋果最新的A15(iphone 13系列)、高通用8 Gen1(小米12系列、Moto edge X30、一加10Pro等)、散熱仍然不盡人意。A15雖然是第二代5納米工藝，但為了提高性能，每面積晶體管數(shù)量較多，GPU部分性能提高明顯，整個(gè)芯片系統(tǒng)的功耗相對(duì)不低，相應(yīng)的熱量仍然很嚴(yán)重。特別是在運(yùn)行大型游戲的過(guò)程中，CPU、GPU都以滿負(fù)載運(yùn)行，變得很熱。高通小龍的頂級(jí)芯片也是如此。

畢竟，手機(jī)處理器芯片為了控制熱量，通過(guò)多種手段給手機(jī)降溫，通過(guò)多種手段安裝冷卻系統(tǒng)是一個(gè)方面，通過(guò)優(yōu)化系統(tǒng)、軟件來(lái)緩解芯片上的壓力，通過(guò)最小化頻率運(yùn)行來(lái)降低溫度。但是應(yīng)該說(shuō)，這些手段不能從根本上解決芯片本身的發(fā)熱。

另外還有設(shè)計(jì)性能弱的處理器，比如相對(duì)高的驍龍888，還有驍龍870，雖然性能有點(diǎn)弱，但是散熱功耗也會(huì)降低。(大衛(wèi)亞設(shè))。

作為芯片制造商，設(shè)計(jì)更合理的芯片，提高芯片綜合能效，可以有效避免手機(jī)發(fā)熱的現(xiàn)象。這就是華為麒麟990、麒麟9000受到消費(fèi)者信任的原因，也是華為手機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力?，F(xiàn)在也只能處于靜止?fàn)顟B(tài)。