手機發(fā)熱是為什么？簡而言之，主要有以下幾點。

1.CPU是一個發(fā)熱嚴重的國家，部分芯片本身的設計問題導致發(fā)熱嚴重，手機正在升溫。

2.同時運行應用程序太多，運行內存，處理器長時間處于高負載狀態(tài)，手機可能會發(fā)熱。

3.長時間玩大型網(wǎng)絡游戲，手機也會變熱。

4.用手機導航的同時給手機充電，手機也會變熱。

5.手機冷卻系統(tǒng)設計不合理，成本控制也是手機燙發(fā)的原因。

6.部分零部件即使出現(xiàn)虛擬焊接、老化、等問題，手機也會發(fā)熱。

7.現(xiàn)在很多手機支持超高速充電，所以在充電過程中手機可能會變熱。

8、其他周邊芯片(如NPU、ISP、射頻、基帶等)也會影響手機發(fā)熱。

下面簡單談談手機處理器芯片。

按照我們一般的想法，隨著技術的發(fā)展，手機芯片的工藝工藝、結構越來越先進，芯片越來越小，耗電量越來越低，所以發(fā)熱量應該更低，最終手機制造商生產(chǎn)的手機應該更涼爽一些。

目前反而事與愿違。蘋果最新的A15(iphone 13系列)、高通用8 Gen1(小米12系列、Moto edge X30、一加10Pro等)、散熱仍然不盡人意。A15雖然是第二代5納米工藝，但為了提高性能，每面積晶體管數(shù)量較多，GPU部分性能提高明顯，整個芯片系統(tǒng)的功耗相對不低，相應的熱量仍然很嚴重。特別是在運行大型游戲的過程中，CPU、GPU都以滿負載運行，變得很熱。高通小龍的頂級芯片也是如此。

畢竟，手機處理器芯片為了控制熱量，通過多種手段給手機降溫，通過多種手段安裝冷卻系統(tǒng)是一個方面，通過優(yōu)化系統(tǒng)、軟件來緩解芯片上的壓力，通過最小化頻率運行來降低溫度。但是應該說，這些手段不能從根本上解決芯片本身的發(fā)熱。

另外還有設計性能弱的處理器，比如相對高的驍龍888，還有驍龍870，雖然性能有點弱，但是散熱功耗也會降低。(大衛(wèi)亞設)。

作為芯片制造商，設計更合理的芯片，提高芯片綜合能效，可以有效避免手機發(fā)熱的現(xiàn)象。這就是華為麒麟990、麒麟9000受到消費者信任的原因，也是華為手機的核心競爭力?，F(xiàn)在也只能處于靜止狀態(tài)。