去年 3 月份，Vernee 推出了售價(jià) 399 美元的 Android 旗艦機(jī) Apollo，其配備了 5.5 英寸的 QHD 顯示屏、聯(lián)發(fā)科 Helio X20 SoC、以及 6GB RAM。并且配備了后置指紋，外觀設(shè)計(jì)采用了全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，納米注塑的白帶，整體看起來(lái)比較硬朗。

隨著 MWC 2017 的臨近，該廠商似乎又有一個(gè)“大動(dòng)作”—— 首發(fā)聯(lián)發(fā)科 Helio X30 芯片、以及 8GB 超大 RAM 的 Apollop 2 。根據(jù) WinFu 的 Roland Quandt 在 Twitter 上曬出的配圖，該機(jī)將有 6GB RAM + 64GB ROM 和 8 GB RAM + 128GB ROM 兩個(gè)版本。

Helio X30 SoC 采用了三集群設(shè)計(jì)，包括 2×2.8GHz 的 Cortex-A73 核心，以及兩組頻率分別為 2.0 / 2.2 GHz 的 Cortex-A53 四核集群。并且 Helio X30 采用了 10nm 工藝制程，這一次終于算是迎頭趕上來(lái)了。

Helio X30 這款芯片還支持高達(dá) 8GB @ 1866 MHz 的 LPDDR4X 運(yùn)存，GPU 部分為 850 MHz 的 PowerVR 7XTP-MT4（支持 4K @ 30fps 視頻錄制與回放），以及雙 2800 萬(wàn)像素?cái)z像頭。

上個(gè)月來(lái)自 vernee 的 twitter 似乎暗示了 Vernee 將推出搭載 Helio X30 的新設(shè)備，但沒(méi)想到它就是 Apollop 2 。

MWC 2017 將于 2 月 27 - 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉辦，感興趣的網(wǎng)友可以留意我們的后續(xù)報(bào)道。

而聯(lián)發(fā)科 Helio X30 被 Apollop 2 搶了首發(fā)，不知道國(guó)內(nèi)魅族會(huì)有怎樣的動(dòng)作。去年魅族已經(jīng)發(fā)布了搭載三星獵戶(hù)座8890 處理器的 PRO 6 Plus，而且與高通也已經(jīng)和解，今年估計(jì)會(huì)推出搭載高通處理器的魅族手機(jī)，與聯(lián)發(fā)科的關(guān)系我們就不再闡述。

一下子擁有聯(lián)發(fā)科、三星和高通三家芯片可供選擇，未來(lái)魅族也許會(huì)面對(duì)幸福的煩惱。