在最近結(jié)束的CES展會上，ROG展示了GeForce RTX顯卡的所有新陣容，引起了玩家和行業(yè)的關注。1月15日，ROG召開了中國相關新產(chǎn)品的產(chǎn)品溝通會，讓我們近距離體驗了新筆記本帶來的震撼。那么，除了GeForce RTX顯卡給筆記本帶來的性能加持外，ROG在哪些方面提升了產(chǎn)品性能，給移動平臺帶來了性能體驗上的顛覆性創(chuàng)新？

輕薄游戲本的究極形態(tài)：ROG冰刃3s Plus

ROG冰刃3s Plus，輕薄+性能，在輕薄游戲本的性能和輕量化設計之間做出新的平衡。近年來，隨著硬件廠商技術的不斷發(fā)展，游戲本開始了它的“瘦身”之旅。但是隨著體積和大小的壓縮，性能問題成為了輕薄游戲本的致命弱點。很多玩家批評說，輕量化設計后，由于高性能硬件的弱化和內(nèi)部空收縮后散熱的萎縮，使得整體游戲體驗不盡人意，自然排斥輕薄的游戲本。ROG冰刃3s Plus的出現(xiàn)著實讓業(yè)界和玩家大吃一驚。GeForce RTX 2080搭載了目前移動平臺的強大性能，搭載Max-Q設計顯卡，更進一步增強了整機的輕量化。

得益于精巧的輕量化設計和窄邊框技術，ROG Ice Blade 3s Plus可以將17.3英寸的屏幕安裝到傳統(tǒng)的15英寸型號中，厚度約為18.7毫米。與市場上其他17英寸的游戲本相比，ROG Ice Blade 3s Plus的體積減少了約23%，厚度減少了約40%。超薄機身有空空氣循環(huán)，只留下很小的空空間。

而冰刃3s Plus搭載GeForce RTX 2080和Max-Q設計顯卡，散熱無疑是最大的挑戰(zhàn)。為了避免影響性能，ROG設計了全新的冷卻系統(tǒng)——冰川冷卻架構(gòu)。當外蓋打開時，ROG冰刀3s Plus可以自動打開底部，增加內(nèi)部冷卻氣流循環(huán)。

此外，它還通過鍵盤上方的通風口吸入額外的空空氣，然后雙風扇推動空空氣通過四個散熱器，從機身后部和側(cè)面的出風口排出，以確保散熱的整體性能。內(nèi)部散熱模塊豪華，5根銅管、4個出風口、薄至0.1mm翅片的散熱設計，可以帶來更大的散熱覆蓋面積。

同時，無塵風機的設置有助于減少運行過程中風機內(nèi)部的灰塵堆積，多項冷卻技術合理，為ROG冰刀3s Plus緊湊的機身填充了強大高效的冷卻性能。最終2080顯卡的性能不受散熱限制，還能充分釋放自身的性能實力和黑技術。

創(chuàng)新設計帶來全新散熱思路：ROG超神X

ROG超神X是一款全新的臺式機替代產(chǎn)品，重新定義了游戲筆記本電腦的外形。ROG超神X的出現(xiàn)，把ROG的創(chuàng)新精神帶到了一個新的極致。作為“獨一無二”的筆記本電腦，ROG超神X不采用平板設計，而是采用立式設計，將更多空空氣吸入其先進的冷卻系統(tǒng)。其鍵盤分離折疊設計適應不同場景，成為真正的臺式PC。

ROG超神x配備最新的英偉達GeForce RTX 2080顯卡和英特爾酷睿i9-8950HK處理器。如此強大而高性能的硬件組合，要想在筆記本電腦等移動平臺上發(fā)揮應有的實力，就需要有更高效的散熱系統(tǒng)為其保駕護航。超神X用自己的創(chuàng)新設計創(chuàng)造性的解決了散熱問題。

ROG超神X的冷卻系統(tǒng)采用風冷冷卻設計。感謝超神X垂直的“站立姿勢”，超神X在運行時可以吸入更多的空內(nèi)部空氣，頂角側(cè)的出風口可以更好的排出熱的空空氣而不影響使用者。特殊的熱屏蔽設置也可以防止高性能硬件產(chǎn)生的熱量影響顯示屏。

ROG超神X有防塵通道，可以在風扇運轉(zhuǎn)時通過離心力排出電腦內(nèi)部的灰塵和雜物，可以大大減少電腦內(nèi)部的灰塵堆積，帶來電腦內(nèi)部更順暢的氣體循環(huán)。這種獨特的高效風冷設計，將機身厚度降低到29.9mm，既保持了高效散熱，還不忘“輕薄”的初衷。

無論是ROG冰刃3s Plus還是ROG超神X，還是ROG其他強大的游戲產(chǎn)品，正是因為ROG有著對“只為超越”精神的執(zhí)著追求，才能在產(chǎn)品上不斷創(chuàng)新，帶來各種沖擊業(yè)界認知的新穎設計。ROG領先的創(chuàng)新設計也不斷推動了游戲硬件市場的不斷發(fā)展。無論是桌面平臺還是移動平臺，ROG正在綻放，玩家自然能感受到更強大的性能和極致的體驗。