BGA返工站有很多種，根據(jù)自動(dòng)化程度可以分為三種:手動(dòng)式、半自動(dòng)式、全自動(dòng)式等。這里卓茂科技會(huì)給大家介紹以下三種類型的BGA返工站。

1.手動(dòng)類型

BGA安裝在PCB上時(shí)，根據(jù)操作人員的經(jīng)驗(yàn)按照PCB上的絲網(wǎng)框進(jìn)行貼合，適用于BGA焊球間距較大的BGA芯片的修復(fù)。除了升溫時(shí)溫度曲線自動(dòng)運(yùn)行，其他所有操作都需要人工操作，此類BGA返工站價(jià)格一般在3000-10000以內(nèi)。

2.半自動(dòng)模型

手工粘貼BGA焊球間距過(guò)小的BGA芯片會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤，容易導(dǎo)致焊接不良。光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的原理是用分束棱鏡成像系統(tǒng)放大BGA焊點(diǎn)和PCB焊盤(pán)，使它們放大后的圖像重疊后垂直粘貼，從而避免粘貼的誤差。放置完成后，加熱系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)運(yùn)行，焊接完成后會(huì)有蜂鳴報(bào)警提示。這款的價(jià)格一般在4-5萬(wàn)到10萬(wàn)不等。

3.全自動(dòng)模型

顧名思義，這個(gè)模型是一個(gè)全自動(dòng)修復(fù)系統(tǒng)，根據(jù)機(jī)器視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)的高科技技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)修復(fù)過(guò)程。這個(gè)設(shè)備價(jià)格會(huì)比較高，估計(jì)20到30萬(wàn)人民幣。

卓茂科技研發(fā)生產(chǎn)的全自動(dòng)BGA返工平臺(tái)是專為企業(yè)工廠設(shè)計(jì)的大型BGA返工平臺(tái)，適用于大型PCB板上各種貼片器件的全自動(dòng)返工，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)視覺(jué)貼裝和全自動(dòng)焊接。全自動(dòng)焊接功能可以實(shí)現(xiàn)與SAP/ERP的軟件對(duì)接，實(shí)現(xiàn)以S/N為溯源條件的溫度曲線分析。