插件是指基帶芯片安裝在主板上。目前手機(jī)芯片的主流設(shè)計(jì)方法是將CPU、GPU、基帶、ISP封裝在一個(gè)芯片中。雖然每個(gè)IP還是各有各的功能，但是通過(guò)內(nèi)部總線通信會(huì)大大降低數(shù)據(jù)傳輸成本，加快數(shù)據(jù)傳輸速度，節(jié)省主板上的空。
其實(shí)蘋果的A系列處理器一直都是這么做的。使用這種外部基帶的優(yōu)勢(shì)如下。
AP中使用了更多的晶體管，提高了應(yīng)用處理器的性能。
外部基帶芯片的性能也可以擴(kuò)展。。
對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的靈活支持。根據(jù)各國(guó)5G建設(shè)進(jìn)度，配備驍龍865的手機(jī)可以做成4G手機(jī)，也可以做成5G手機(jī)。
與外置基帶相比，是目前流行的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)方式:集CPU、GPU、基帶功能、AI功能于一體的移動(dòng)Soc方式，比如華為的麒麟9905GSoc、聯(lián)發(fā)科的天極1000Soc，都集成了基帶功能和處理器芯片。優(yōu)勢(shì)顯而易見。與兩個(gè)芯片相比，一個(gè)芯片節(jié)省了電路板空，降低了手機(jī)的設(shè)計(jì)難度，也降低了功耗。
目前基帶要么集成在芯片里，要么插件。雖然插件也可以起到一定的作用，但是一般認(rèn)為插件基帶會(huì)消耗更多的電能，產(chǎn)生更多的熱量，并且會(huì)測(cè)試手機(jī)主板的設(shè)計(jì)以及散熱和輕薄程度。造成這種結(jié)果的主要原因是集成基帶可以享受處理器先進(jìn)工藝帶來(lái)的低功耗優(yōu)勢(shì)，而外部基帶則不能。
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