二氧化硅激光粒度分析儀-二氧化硅粒度分布測試儀-KW510-H

二氧化硅是制造玻璃、應(yīng)時玻璃、水玻璃、光纖、電子工業(yè)重要零件、光學(xué)儀器、工藝品和耐火材料的原料，也是重要的科研材料。以二氧化硅為原料，粒度分析對產(chǎn)品的性能和功能具有重要意義。

激光粒度分析儀可用于檢測二氧化硅基相變調(diào)濕復(fù)合材料的粒度分布，各種測量條件的變化會對粒度分布結(jié)果產(chǎn)生重要影響，因此測量時應(yīng)仔細選擇各種參數(shù)。水對材料的分散效果優(yōu)于乙醇。以水為分散介質(zhì)，物料的最佳溶質(zhì)濃度為5-10 g/L，最佳超聲時間為15 min以上，最佳超聲功率為400 W以上

與微米級二氧化硅相比，納米二氧化硅含有更多的Si-OH鍵，用納米二氧化硅制備的硅酸鈉溶液中硅酸陰離子的聚合度較低，成膜過程中脫水較多，形成微孔較多的轉(zhuǎn)化膜。

二氧化硅粒徑測試儀二氧化硅粒度測試儀

二氧化硅激光粒度分析儀-二氧化硅粒度測試儀-規(guī)范參數(shù):

規(guī)格型號:KW510-H(高配)

實施標準:iso 13320-1:1999；GB/T19077.1-2008

測試范圍:0.05μm -800μm

檢測器通道數(shù):66

精度誤差:

重復(fù)性誤差:

電源:220伏10伏50赫茲200瓦

無氣泡:采用無氣泡設(shè)計，無氣泡干擾的數(shù)據(jù)更準確

誤操作保護:儀器具有誤操作自我保護功能，儀器不響應(yīng)誤操作

SiO2激光粒度分析儀二氧化硅激光粒度分析儀

隨著反應(yīng)溫度的升高，平均粒徑先增大后減小，粒徑分散性先減小后增大。隨著氫氧化鉀含量的增加，平均粒徑先增大后減小，粒徑分散性變化不大。隨著反應(yīng)時間的延長，平均粒徑和粒徑分散性逐漸增大。

二氧化硅粒度的變化對燒結(jié)后摩擦材料的密度、密度和硬度也沒有顯著影響，在相同的速度和比壓下，隨著二氧化硅粒度的增加，摩擦系數(shù)和磨損量減小，扭矩曲線逐漸穩(wěn)定，波動減小。二氧化硅激光粒度分析儀KW510-H的測量結(jié)果重復(fù)性高，能夠準確測量二氧化硅顆粒的粒度分布。