BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費更多的時間，而采用角部點膠工藝可以有效增強BGA的抗沖擊與彎曲性能。
其中BGA的角部點膠工藝方法有兩種：
1.再流焊接前點膠工藝
1） 工藝方法：焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接。
2） 工藝材料：要求膠水在焊點凝固前具有良好的流動性以便使BGA能夠自動對位，也就是具有延時固化性能。市場上已經(jīng)開發(fā)出來的BGA角部固定膠有很多，如Loctite309，應根據(jù)使用的焊料熔點進行選擇。
3） 工藝要求
（1） 前提條件：BGA焊球與邊的最小距離在0.7mm以上。
（2）角部L形點膠，長度為2-6個BGA球間距。涂4個焊球長度膠黏劑，焊點抗機械斷裂提高18%；涂6個焊球長度膠黏劑，焊點抗機械斷裂提高25%
（3） 貼片后膠水與焊盤距離大于等于0.25mm。
2.再流焊接后點膠工藝
1）工藝方法：焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接→點膠，采用手工點膠，使用的針頭直徑應滿足圖1的要求。
smt工藝
2）工藝材料：loctite309
3）工藝要求：工藝靈活，適用于任何BGA.
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