26日晚上，魅族發(fā)布了旗下年度旗艦產(chǎn)品--魅族Pro7和Pro7 Plus，手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器。那么 聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能怎么樣 ?這里一起來看看吧。
通過安兔兔跑分測試得知，這款魅族Pro7 Plus跑分成績?yōu)?4萬分左右，很顯然跟高通驍龍835還是有一定差距。同時(shí)也不能看出 聯(lián)發(fā)科Helio X30的CPU單核性能僅相當(dāng)于去年的高通旗艦芯片驍龍821 ，只有多核成績約等于今年的驍龍835。至于GPU部分，則大體上與去年驍龍820的Adreno 530相當(dāng)。
從以上截圖排名情況來看的話，目前魅族PRO 7 Plus排在13名，跑分性能在小米MIX和華為Mate 9之間，其實(shí)整體來說，聯(lián)發(fā)科X30性能在高通驍龍821和麒麟960之間。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片采用臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm工藝，相較16nm制程性能提升達(dá)22%、最高主頻達(dá)到2.6GHz、續(xù)航提升達(dá)40%，整體溫控管理上有著長足進(jìn)步。Helio X30在架構(gòu)、主頻、制程上全面進(jìn)化，采用2個(gè)主頻為2.5GHz的A73大核、4個(gè)主頻為2.2GHz的A53小頻及4個(gè)主頻為1.9GHz的A35小頻。
以上就是 聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能怎么樣 相關(guān)介紹，希望對(duì)你有幫助。
1.《聯(lián)發(fā)科cpu怎么樣 聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能怎么樣【詳細(xì)介紹】》援引自互聯(lián)網(wǎng)，旨在傳遞更多網(wǎng)絡(luò)信息知識(shí)，僅代表作者本人觀點(diǎn)，與本網(wǎng)站無關(guān)，侵刪請(qǐng)聯(lián)系頁腳下方聯(lián)系方式。
2.《聯(lián)發(fā)科cpu怎么樣 聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能怎么樣【詳細(xì)介紹】》僅供讀者參考，本網(wǎng)站未對(duì)該內(nèi)容進(jìn)行證實(shí)，對(duì)其原創(chuàng)性、真實(shí)性、完整性、及時(shí)性不作任何保證。
3.文章轉(zhuǎn)載時(shí)請(qǐng)保留本站內(nèi)容來源地址，http://f99ss.com/keji/600823.html
