本站訊 3月6日消息，據(jù)國外媒體報道，臺灣《工商時報》最新消息指出，臺積電（TSMC）已從三星手中贏下蘋果下一代移動處理芯片A8的大多數(shù)訂單。
有關(guān)臺積電將為蘋果生產(chǎn)移動處理芯片的傳聞已存在數(shù)年。而《工商時報》的最新報道指出，這樣的合作或很快將成為現(xiàn)實?，F(xiàn)階段，三星仍是蘋果最大的合作伙伴，前者負責(zé)生產(chǎn)了所有用于iPhone和iPad上的移動處理芯片，其中也包括了最新一代的64位A7處理器。
自今年1月起，便有報道稱臺積電正加大20納米工藝技術(shù)的產(chǎn)能，以為量產(chǎn)蘋果傳聞中的A8處理器做準(zhǔn)備。而當(dāng)時的報道也指出，最早一批的量產(chǎn)將不會早于2014年4月。
新消息稱臺積電將在未來負責(zé)大部分蘋果iOS設(shè)備的處理器芯片的生產(chǎn)，但市場也存在不少擔(dān)憂，認為該公司屆時未必能在產(chǎn)能上滿足消費者對iPhone和iPad的需求。
雖然三星已證明自己在芯片產(chǎn)能方面的實力，但由于兩家公司在消費市場日趨白熱化的競爭，蘋果則一直試圖擺脫其產(chǎn)品元件對該三星的生產(chǎn)依賴。有關(guān)蘋果和臺積電將進行合作的傳聞最早于2012年傳出，后更曾有報道錯誤地以為A6X和A7處理器將由后者代工生產(chǎn)，但實際上三星位于德州奧斯汀市的工廠最終接下來所有的訂單。
目前市場普遍認為蘋果會延續(xù)一直以來都采用的產(chǎn)品發(fā)布周期，即在每年下半年發(fā)布新一代iPhone智能手機。多則傳聞指出新的“iPhone 6”將進一步提升屏幕尺寸，但超過5英寸的可能性卻不會太大。（盧鑫）
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