華為技術(shù)有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”專利，公開號(hào)為 CN113707623A。企查查專利摘要顯示，華為本次申請(qǐng)公開了一種芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法。
芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層和連接在上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電部；芯片包括相背設(shè)置的正面電極和背面電極，芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi)，導(dǎo)電部包圍芯片，正面電極與下導(dǎo)電層連接，背面電極與上導(dǎo)電層連接；散熱部連接于上導(dǎo)電層遠(yuǎn)離芯片的表面；上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層和導(dǎo)電部均具導(dǎo)熱性能。
本申請(qǐng)通過設(shè)置芯片與封裝基板的上導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層連接，從而芯片產(chǎn)生的熱量可進(jìn)行雙向傳導(dǎo)散熱，并在上導(dǎo)電層上設(shè)置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達(dá)到更優(yōu)的散熱效果。
當(dāng)前，電子設(shè)備越來越輕薄，芯片封裝組件的集成度越來越高，存在著較為嚴(yán)重的散熱問題，芯片無法得到有效散熱的話，會(huì)有一定的安全隱患，華為這項(xiàng)專利可以較好的解決部分散熱問題。
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。TEL:0731-84117792 E-MAIL:11247931@qq.com
1.《華為公開“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”專利 華為公開版和官方版有什么區(qū)別》援引自互聯(lián)網(wǎng)，旨在傳遞更多網(wǎng)絡(luò)信息知識(shí)，僅代表作者本人觀點(diǎn)，與本網(wǎng)站無關(guān)，侵刪請(qǐng)聯(lián)系頁腳下方聯(lián)系方式。
2.《華為公開“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”專利 華為公開版和官方版有什么區(qū)別》僅供讀者參考，本網(wǎng)站未對(duì)該內(nèi)容進(jìn)行證實(shí)，對(duì)其原創(chuàng)性、真實(shí)性、完整性、及時(shí)性不作任何保證。
3.文章轉(zhuǎn)載時(shí)請(qǐng)保留本站內(nèi)容來源地址，http://f99ss.com/keji/3542934.html