除了目前iphone 7的最火之外，LG的G5還將由LG發(fā)出邀請函，并于2月份在MWC發(fā)布，目前LG G5的外觀設(shè)計圖也已曝光。

從圖片上可以看出，LG G5最大的亮點就是無邊框設(shè)計，幾乎是沒有邊框的，另外，LG G5整機(jī)的造型和iPhone6S很相像，似乎比6S還要薄。機(jī)身尺寸上，數(shù)據(jù)顯示，是149.4x73.9x8.2mm，需要注意的是，此前傳聞的后置雙攝像頭設(shè)計并未出現(xiàn)。

之前的消息顯示，LG G5采用的是模塊化設(shè)計，簡單來說，就是電池可以自由拆卸，另外，G5顯示屏的底部可以拆卸，只需滑出電池便可以進(jìn)行更換。

該機(jī)的USB插口和耳機(jī)孔以及揚聲器，均可以與機(jī)身上半部分開，這聽起真的是不可思議。

具體配置上，LG G5也是驍龍820處理器，屏幕為5.6寸，分辨率為2K，3GB運行內(nèi)存，指紋識別，金屬機(jī)身，另外，其攝像頭很個性，前置雙800萬像素的攝像頭設(shè)計，后置2100萬像素。

LG G5的音量鍵被移到了機(jī)身左側(cè)，電源鍵在背面，整合了指紋識別功能。

最引人興趣的還是LG G5的可拆卸設(shè)計，真的很期待。