11月17日，高通突然發(fā)布了新的旗艦芯片旗艦835，作為旗艦820/821的繼任者，現(xiàn)金的CPU將從明年春天開始上市。

這顆高通的頂級芯片將采用了三星10nm FinFET工藝，是市場上首次采用的低于14nm的手機CPU，并

總結(jié)官方腿外發(fā)布的信息來看，本次的835將會有以下的幾大更新。

一：更先進的10nm的制程

對比上一代的14nm,三星表示10nm工藝將使得CPU處理速度快27%，效率提升40%。

二：更強的CPU

本次驍龍835可能采用8核心設(shè)計，如果是真的8核心設(shè)計，功耗仍然是一個問題。

三：更強的GPU

驍龍820搭載的Adreno 530GPU，而到了驍龍835這一代，Adreno GPU肯定會更加強悍。

四：頂級圖形API：Vulkan

華為最新的海思麒麟960芯片就支持Vulkan，而960的圖形能力也大幅超越820系列，故本次的835更改也會在圖形處理方面有大的提升。

五：充電速度

支持全新的QC 4.0快充技術(shù)，充電速度據(jù)說要比上一代快上20%

六：深度學習的人工智能

驍龍820內(nèi)置Zeroth神經(jīng)處理引擎，增加全新的人工智能能力。

七：更強的ISP/DSP

驍龍835的新一代的Hexagon DSP預計對目前的雙攝技術(shù)有更大的加持。。

八：更快的基帶

驍龍835的基帶可能會是是下行速率高達1Gbps的X16基帶，目前國內(nèi)還無使用。

九：DDR4X內(nèi)存帶寬

本次的驍龍835可能會率先支持傳輸速率更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。

我們才看到了驍龍821的手機發(fā)布，現(xiàn)在835又要來了了，這樣的發(fā)布速率真是讓人覺得難以跟的上。

看來又是一波買買買的節(jié)奏了，大家準備好了么？

你準備入手835的手機么？ 單選 0人 0% 會，因為性能更加的強大。 0人 0% 不會，目前的處理器已經(jīng)足夠了 0人 0% 不一定，看具體的實機表現(xiàn)再說 投票