2016年2月24日，小米在國家會議中心發(fā)布了“小米4S”和“小米5”。

其中「小米手機(jī) 5」號稱具有「十余項黑科技，很輕狠快」?！感∶?5」可能是第一個能買到的量產(chǎn)版驍龍 820 手機(jī)，那么「小米手機(jī) 5」究竟具有哪些不為人知的「黑科技」？一起跟我們 ZEALER 的工程師把這部「小米手機(jī) 5 高配版」拆開看看?！?ZEALER | LAB 出品，轉(zhuǎn)載注明出處?！?p>

小米 5 沿續(xù)了小米 Note 3D 玻璃后蓋設(shè)計。

指紋識別 HOME，下巴居中放置，但指紋寬度偏窄，按壓手感不好。

頂部從左到右，耳機(jī)孔、紅外、副 MIC，天線分割線對稱分布。

底部從左到右，喇叭開孔、Type-C 接口、麥克風(fēng)開孔、天線分割線為左右對稱布局。

但 Type-C 接口過于靠近后蓋側(cè)，有些美中不足。

后置攝像頭「四軸光學(xué)防抖」。

Nano-SIM 卡槽。

音量加減鍵、電源鍵。

看完外觀，我們來再來拆開看看里面。

「本次拆解的為：小米手機(jī) 5 高配版」

▲ 拆機(jī)所需工具：

「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「熱風(fēng)槍」。

Step 1：撕去「標(biāo)簽」＆ 取出「卡托」

▲用熱風(fēng)槍稍微加熱，再用鑷子夾起標(biāo)簽。

▲卡托 ＆ 金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。

▲取出 「卡托」。

▲ 卡槽孔兩側(cè)有「T」型槽設(shè)計，配合卡托做防呆設(shè)計。

▲卡托為雙「Nano-SIM」設(shè)計；

材質(zhì)為鋁合金，采用 CNC 「Computer Numerical Control 數(shù)控技術(shù)」工藝，

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM 接觸端子。

Step 2：拆卸「后蓋」

▲用吸盤拉起后殼；

后蓋為玻璃材質(zhì)，采用「扣位」方式固定。

▲角落扣位細(xì)節(jié)圖，扣位為「塑膠」材質(zhì)，采用「點膠」工藝方式固定。

▲石墨散熱膜。

Step 3：拆卸 「天線 & NFC支架」

▲ 天線支架采用「螺絲 & 扣位」的方式固定，兩種「十字」螺絲「其中紅圈為 1PCS 白色螺絲，綠圈為 8 PCS 黑色螺絲」，共有 9 PCS ；

背面除了天線和后「CAM」上鋼片顏色同整體的黑色不協(xié)調(diào)外，相比上代小米4更加的整潔。

▲擰下 NFC 天線處螺絲，表面有易碎貼

▲用手即可輕松拿起 「天線 & NFC支架」

▲整個「天線 & NFC支架」拆卸非常輕松，并未出現(xiàn)藕斷絲連的情況。

▲「天線 & NFC 支架」BOTTTOM 面；

GPS 天線（頂部）& WIFI / BT天線（右側(cè)），采用 LDS 工藝。

「 LDS：Laser-Direct-Structuring 激光直接成型技術(shù)」

▲頂部為 GPS 天線。

▲「天線 & NFC 支架」TOP 面頂部；

頂部 LDS 天線同金屬邊框通過彈片連接，共同組成 GPS 天線。

▲ NFC 天線饋點，采用「彈片」同主板連接。

Step 4：分離主板

▲斷開「電源」BTB 「Board to Board，板對板連接器」。

▲依次斷開 「副板組件」、「屏幕組件」、「側(cè)鍵」、「環(huán)境光 ＆ 距離傳感器組件」BTB ；

「BTB：Board to Board，板對板連接器」。

▲撬開 RF 連接頭，挑起同軸線。

▲主板采用「扣位 & 螺絲」的方式固定，擰下主板左側(cè)固定螺絲。

▲取下主板。

Step 5：取下「前 CAM 」＆ 「后 CAM 」

▲斷開「前 CAM 」BTB， 并取下「前 CAM 」。

▲「前 CAM」；

30 PIN BTB 連接 400 萬像素 光圈 80° 廣角。

▲「后 CAM」采用「后掀蓋式 ZIF」連接，掀起黑色蓋子，取出 「后 CAM」。

▲「后 CAM 」＆ 「鋼片裝飾件」＆「黑色硅膠墊圈」。

▲「后 CAM 」；

1600 萬像素 光圈支持四軸光學(xué)防抖、相位對焦。

Step 6：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標(biāo)注

SOC： CPU：驍龍 820「MSM8996」，14nm FinFET，64位 Kryo 4 核，最高主頻 2.15 GHz；

GPU：Adreno 530 圖形處理器 624 MHz；

RAM： SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道；

POWER 1 Management IC：QUALCOMM「高通」，PMI8994；

POWER 2 Management IC：QUALCOMM「高通」，PM8996；

SPEAKER DRIVER IC： NXP，TFA9890A；

NFC: NXP , 66T17；

AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；

POWER AMPLIFIER MODULE： SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands 「1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and 39」 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 。

ROM : TOSHIBA , THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64 GB；

Quick Charge IC： QUALCOMM「高通」，SMB1351，Quick Charge 3.0 快速充電；

WIFI / BT IC：QUALCOMM「高通」，QCA6164A；

RF TRANSCEIVERS：QUALCOMM「高通」，WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G、3G 及 4G/LTE 頻段；同時，集成GPS，GLONASS 和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

Step 7：拆卸「喇叭 BOX」

▲ 「喇叭 BOX 」采用「螺絲 & 扣位」的方式固定 ， 有兩種螺絲「不同顏色為不同規(guī)格的螺絲」，一共有 7 顆「十字」螺絲。

▲擰下 7 顆固定螺絲 「易碎貼」。

▲用手即可輕松抬起。

▲「喇叭 BOX 」采用側(cè)出音的方式，表面放置主天線，采用 LDS 工藝。

▲主天線由「喇叭 BOX 」表面「 LDS 天線」和「 金屬邊框天線」組成，通過「側(cè)邊彈片」連接。

Step 8：取下電池

▲用手拉起左側(cè)易拉膠手柄。

▲用手拉起右側(cè)易拉膠手柄；

注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢。

▲ 電池：

充電限制電壓：4.40V 2910/3000mAh 「min/typ」：

額定容量：2910mAh 11.2 「min/typ」。

▲充電器：

輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A；

輸出：5V 2.5A / 9V 2A / 12V 1.5A。

Step 9：拆卸副板組件

▲副板組件有兩顆「十字」螺絲固定。

▲掀起「振動馬達(dá)」 ZIF 上黑色蓋子。

▲斷開 「指紋識別 HOME」鍵 BTB。

▲撬開「 RF 連接頭」，并挑起。

▲擰下副板上兩顆 固定 螺絲。

▲用手拉起主「副板組件」，采用雙面膠膠固定。

▲副板采用軟硬結(jié)合板形式。

Step 10：取下振動馬達(dá)

▲撬起振動馬達(dá)。

▲振動馬達(dá)，為扁平轉(zhuǎn)子馬達(dá)，規(guī)格為 0825，采用 ZIF 連接。

Step 11：取下聽筒 & 「環(huán)境光 & 距離傳感器」組件

▲用鑷子夾起「環(huán)境光 & 距離傳感器」組件。

▲「環(huán)境光 & 距離傳感器」組件，上面還放置「充電指示 LED」。

▲用鑷子夾起聽筒，聽筒采用泡棉膠固定。

▲聽筒規(guī)格為 1007，H=2.20mm「本體」。

Step 12：取下側(cè)鍵

▲側(cè)鍵鍵帽采用「小鋼片 」的方式固定，「小鋼片」不易取出。

▲用鑷子夾起側(cè)鍵；

側(cè)鍵補(bǔ)強(qiáng)鋼片同時起到固定側(cè)鍵作用。

▲側(cè)鍵鍵帽 & 小鋼片 & 側(cè)鍵；

小鋼片相當(dāng)于一個「楔子」卡住側(cè)鍵鍵帽，此種相較小米 Note 側(cè)鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產(chǎn)裝配和售后維修。

Step 13：屏幕模組拆解

▲斷開 TP BTB。

▲可以看出 「TP IC」為 Synaptics 提供。

▲用熱風(fēng)槍對屏幕正面四周加熱 5 分鐘左右。

▲ 屏幕組件采用「泡棉膠」方式固定，屏幕為 IN-CELL 工藝。

▲前殼

前殼采用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，內(nèi)表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉。

▲觸摸按鍵 & 按鍵燈。

▲兩側(cè)觸摸按鍵做在了 TP FPC 上，且上貼有側(cè)發(fā)光 LED 和導(dǎo)光膜、遮光膠；

此種設(shè)計屬于一種創(chuàng)新設(shè)計，直接將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡化了結(jié)構(gòu)物料數(shù)量，利于生產(chǎn)裝配和售后維修

Step 14：指紋識別 HOME 鍵

▲用鑷子夾起「指紋識別」模塊。

▲ 小米手機(jī) 5 的「指紋識別」是目前所見到尺寸最窄的，寬度僅有 4.68 mm，模塊采用「BTB」連接；

「指紋識別」組件從屏幕側(cè)裝配，如指紋識別組件出現(xiàn)問題，需要先拆卸屏幕，增加維修難度。

小米 5 沿用小米 Note 的雙面玻璃，3D 后蓋設(shè)計，方正金屬邊框，變化的地方僅是在金屬邊框做了一點微弧倒角，握持變得更加貼手、舒適。小米系列手機(jī)似乎找不到傳承的設(shè)計，每一代都是「除舊革新」的設(shè)計，產(chǎn)品辨識度低，這樣的弊端是很難讓消費者對小米手機(jī)有較深刻的認(rèn)知。不過，雙面玻璃、金屬邊框似乎正在成為小米系列標(biāo)志性的特征，至少在小米 4S、小米 5 上我們已經(jīng)看到這種認(rèn)知。

總體來說，小米設(shè)計系列手機(jī)都是以設(shè)計簡潔而著稱，主板為斷板設(shè)計、雙面布局——非常傳統(tǒng)的設(shè)計。結(jié)構(gòu)件裝配較為簡潔，且結(jié)構(gòu)件數(shù)量少，沒有出現(xiàn)一處藕斷絲連的情況，螺絲有4種，數(shù)量僅有 18 PCS，非常利于生產(chǎn)裝配和售后維修。同時，相比上代產(chǎn)品，小米 5 的內(nèi)部設(shè)計更加美觀，天線支架、喇叭 BOX、電池黑色 LABEL 紙和鋁合金金屬前殼內(nèi)部有做噴漆處理，這些細(xì)節(jié)上無不看出小米在用心做產(chǎn)品。但是，指紋識別裝配設(shè)計有些不解，采用從屏幕側(cè)裝配的方式，非常不利于售后維修。另外，屏幕設(shè)計建議采用單獨做支架的方式，利于售后維修。

結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)缺點及建議匯總?cè)缦拢?/p>

優(yōu)點：

1.螺絲種類 & 數(shù)量： 4 種螺絲，都為十字螺絲；黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS，共 18 顆；

2.結(jié)構(gòu)設(shè)計：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 33 PCS 左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔，未出現(xiàn)藕斷絲連的情況；

3.觸摸按鍵設(shè)計：將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡化了結(jié)構(gòu)物料數(shù)量，利于生產(chǎn)裝配和售后維修

4.電池：電池采用雙易拉膠設(shè)計，利于售后維修；

5.側(cè)鍵設(shè)計：側(cè)鍵鍵帽采用小鋼片固定；側(cè)鍵 FPC 組件補(bǔ)強(qiáng)鋼片同時起到固定作用；

6.SIM 卡托：卡托前端有做T型防呆設(shè)計，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子；

7.內(nèi)部設(shè)計美觀性：整體較為整潔，顏色統(tǒng)一；

① 電池雖為內(nèi)置設(shè)計，但增加黑色 LABEL 紙更加美觀；

② 主板 & 副板都為藍(lán)色油墨；

③ 前殼鋁合金內(nèi)部表面有增加黑色處理。

缺點：

1. 指紋識別固定：采用從屏幕側(cè)裝配，如出現(xiàn)問題，需要拆解屏幕，不利于售后維修；

2. SIM 卡托：卡托帽和托盤一體式設(shè)計不推薦，累計公差較大，可能出現(xiàn)凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計卡托帽和托盤分離；

建議：

1.裝配設(shè)計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機(jī)維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，非常利于售后維修；

ZEALER 在成長過程中逐步形成三個部門：Media 、LAB 與 FIX。 Media 用科普視頻、人物專訪、脫口秀等內(nèi)容，拉近科技與生活的距離。專注于智能硬件測試的 LAB，本著專業(yè)、客觀、準(zhǔn)確的原則，為消費者提供智能硬件的深度解讀與分析。FIX 憑借專業(yè)化設(shè)備與人才，為消費者提供維修與二手服務(wù)，讓大家在拿到手機(jī)的瞬間，找回?fù)碛行聶C(jī)的美好。

統(tǒng)籌：王桂洲

編輯：易爭鳴、段楊「實習(xí)生」

ZEALER | FIX 拆解工程師：樓斌

ZEALER | LAB 結(jié)構(gòu)堆疊工程師：王桂洲

攝影：段楊「實習(xí)生」

設(shè)計：黃壹星

執(zhí)行監(jiān)制：李侃

總監(jiān)制：王勃