據(jù)美國知名科技博客gizmodo援引英國《每日電訊報》報道，蘋果在與高通達成和解協(xié)議之前，于今年2月“挖走”了英特爾負(fù)責(zé)開發(fā)基帶芯片的工程師Umashankar Thyagarajan。專業(yè)社交網(wǎng)站LinkedIn上四牙菜的信息也印證了這一點。
由于與高通的專利戰(zhàn)，蘋果公司非常青睞英特爾，并在iPhone XS、XS Max和XR中獨家使用英特爾的基帶。然而，在斯亞財離開英特爾后不久，這家技術(shù)巨頭與高通達成和解，簽署了一份為期六年的許可協(xié)議，并簽署了一份芯片供應(yīng)協(xié)議。這導(dǎo)致了英特爾5G芯片項目重要客戶的流失。就在幾個小時后，英特爾宣布將徹底放棄5G基帶項目。
據(jù)稱，四亞彩的離開挫敗了英特爾在5G基帶開發(fā)方面的努力，迫使英特爾重組其5G項目。
據(jù)《每日電訊報》報道，英特爾高管梅塞·阿梅加(Messay Amerga)和阿比·喬希(Abhay Joshi)在他們的內(nèi)部電子郵件中解釋說，西亞凱在2018年為iPhone開發(fā)英特爾基帶的過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。此外，兩位高管還承認(rèn)，斯亞財一直是英特爾XMM 8160基帶的總工程師，5G芯片是為未來的iPhone型號設(shè)計的。
有傳言稱，蘋果正計劃生產(chǎn)自己的智能手機基帶，這一消息已被diging graphics進一步證實。
上周五，《華爾街日報》援引知情人士的話說，英特爾仍在考慮將其部分基帶業(yè)務(wù)出售給“蘋果或其他收購方”，但在蘋果和高通達成和解后，這一談判暫時擱置。
高科技分析公司Moor Insights & Strategy的首席分析師帕特里克·穆爾黑德(Patrick Moorhead)表示，英特爾的基帶業(yè)務(wù)每年成本約為10億美元。如果沒有銷量，“它的價值每秒都會縮水”。這項業(yè)務(wù)的其他潛在買家可能包括博通公司、ON半導(dǎo)體公司、三星電子公司或正在開發(fā)5G基帶的Unisoc通信公司。
《快公司》雜志4月初報道稱，根據(jù)相關(guān)消息，蘋果在圣地亞哥有一個1000到1200名工程師的團隊，他們正在為未來的iPhone開發(fā)芯片。不過，報告也指出，雖然“iPhone芯片將來可能由這家工廠的蘋果員工設(shè)計，然后由TSMC或三星制造”，但iPhone獨立基帶的推出可能還需要很多年。(實習(xí)編輯:楊審核人:李
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