華為麒麟970以118，758分高居榜首，其次是高通小龍835，112，462分。雖然差距不大(6%左右)，但華為再次超越高通的頂期，可喜可賀。
拆開來看，麒麟970和小龍835的CPU性能極其接近，都在4.1萬出頭，而GPU則比麒麟970領(lǐng)先9%左右。第一個(gè)商用12核的MaliG72已經(jīng)很努力了，超過了腎上腺素540。三星Exynos 8895和小龍820基本一樣，聯(lián)發(fā)科Helio X30不如高通小龍660?？偟膩碚f，高通在名單上有多達(dá)10個(gè)芯片，華為4個(gè)，聯(lián)發(fā)科和三星3個(gè)。
麒麟970
麒麟970芯片是華為海思推出的新一代芯片，采用TSMC 10納米工藝。它是世界上第一個(gè)內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
麒麟970芯片最大的特點(diǎn)是設(shè)置了專門的AI硬件處理單元——NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)，用于處理海量AI數(shù)據(jù)。
麒麟970發(fā)布后，華為終端營(yíng)銷要以“AI”為突出賣點(diǎn)，開始圍繞AI打造生態(tài)。在人工智能時(shí)代，最理想的情況是智能終端成為人們的助手，真正實(shí)現(xiàn)“認(rèn)識(shí)你”、“理解你”、“幫助你”。這就需要人工智能技術(shù)的不斷演進(jìn)，它不僅被動(dòng)地響應(yīng)用戶的需求，而且主動(dòng)地感知用戶的狀態(tài)和周圍環(huán)境，提供新的精確服務(wù)的交互方式。
高通Snapdragon 835處理器
Snapdragon 835(一般稱為高通驍龍?zhí)幚砥?是高通在2017年初開發(fā)的手機(jī)處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。Snapdragon 835處理器支持快速充電4。與快速充電3.0相比，其充電速度提高了20%，充電效率提高了30%。此外，它的芯片尺寸更小，可以為手機(jī)廠商提供更靈活的內(nèi)部空設(shè)計(jì)。
效率提高
高通沒有透露更多關(guān)于Snapdragon 835的信息，但表示10納米工藝將帶來更好的性能，提高能效。相比之下，高通驍龍820是基于14納米制造工藝制造的。三星表示，與14納米相比，10納米工藝將使芯片速度加快27%，效率提高40%。
存儲(chǔ)帶寬
Snapdragon 835將率先支持比LPDDR 4傳輸速率更快的LPDDR4x存儲(chǔ)，帶寬會(huì)有明顯提升。
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