B365是B360主板之后推出的主板。它的誕生主要是為了關(guān)注堅(jiān)持Win7的用戶，因?yàn)锽360不支持原生Win7。雖然B365主板應(yīng)該是單純從主板芯片的名字來升級(jí)，但是很多朋友說是縮水產(chǎn)品。所以今天你就詳細(xì)對(duì)比一下B360和B365，看看目前哪個(gè)值得買。
兩種主板規(guī)格的比較
根據(jù)政府提供的B365主板的參數(shù)，基本和上一代H270一樣，22nm工藝技術(shù)。它支持16條PCI-E 3.0總線、8個(gè)USB 3.0和6個(gè)USB 2.0接口、6個(gè)SATA 6Gbps接口和Opteron技術(shù)。每個(gè)通道有兩個(gè)存儲(chǔ)器，封裝面積為23×24平方毫米，熱設(shè)計(jì)功耗為6W。
B360主板在CPU接口、超頻支持、內(nèi)存頻率支持、直連PCIe、內(nèi)存通道支持、SATA3.0號(hào)等方面的參數(shù)與B365相同。，但區(qū)別主要在制造工藝、CNVI無線網(wǎng)卡、非直連PCIe和USB支持。鑒于這些差異，我們將分析它們之間的差異。
兩種主板的參數(shù)分析
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