幾乎每天都有小伙伴在后臺留言說想要PCB套餐設(shè)計的規(guī)格文件。小編為了滿足大家，今天上菜了。希望大家喜歡。請轉(zhuǎn)達(dá)。謝謝。(大衛(wèi)亞設(shè))。

器件封裝設(shè)計原則：

1、公司封裝庫中沒有的器件，設(shè)計者遵從本設(shè)計原則自行設(shè)計，也可向研發(fā)總監(jiān)提出設(shè)計要求，對于可預(yù)料今后長期使用的元件封裝由研發(fā)總監(jiān)安排人員進(jìn)行封裝庫補(bǔ)充；

2、遵從器件型號命名原則，系列器件具有標(biāo)準(zhǔn)封裝的采用封裝形式命名，如表貼電容或表貼電阻 0805 或 1206；

3、相同尺寸封裝可以有不同器件型號，如電解電容，以避免借用封裝；

4、器件封裝設(shè)計時主要考慮的因素：

① 器件面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近 1：1；

② 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高能；

③ 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

5、器件封裝主要分為：

④ DIP 雙列直插；

⑤ SMD 貼片；

6、器件封裝的發(fā)展：

① 結(jié)構(gòu)方面：最早期的晶體管 TO（如 TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由 PHILIP 公司開發(fā)出了 SOP 小外型封裝，以后逐漸派生出 SOJ（J 型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型 SOP）、TSSOP（薄的縮小型 SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等；

② 材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝；

③ 結(jié)構(gòu)：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

④ 材料：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

⑤ 引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；

⑥ 裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。

推薦規(guī)范：

單位尺寸使用 mil（千分之一英寸）和 mm（毫米）兩種，以取整為使用前提。比如：常用的 100mil 間距插座（2.54mm），50mil 間距芯片引腳；一些特殊的 2mm 間距插座，1mm 間距芯片引腳，0.8mm 間距 BGA 焊球。

因為單位換算有精度損失，在設(shè)計中不要隨意切換單位。