你知道嗎？你的手機(jī)、辦公電腦、電視的核心設(shè)備就是芯片。芯片只有指甲那么大，但上面有幾公里長(zhǎng)的導(dǎo)線和幾千萬(wàn)個(gè)晶體管，是世界上最精密的雕刻技術(shù)。這種精密部件的主要原料是我們公司常用的沙子空。讓我們通過(guò)漫畫了解一下從沙子到芯片的整個(gè)過(guò)程。
下圖是本階段(第一階段)的總結(jié):
下圖是本階段(第二階段)的總結(jié):
第三階段
下圖是本階段(第三階段)的總結(jié):
第四階段
溶解光刻膠:將光刻時(shí)暴露在紫外線下的光刻膠溶解，去除后留下的圖案與掩膜▼上的圖案一致
蝕刻:化學(xué)物質(zhì)用于溶解暴露的晶片部分，而剩余的光致抗蝕劑保護(hù)不應(yīng)被蝕刻的部分。▼
清除光致抗蝕劑:蝕刻后，光致抗蝕劑的使命宣告完成，光致抗蝕劑全部清除后，就可以看到設(shè)計(jì)的電路圖形。▼
下圖是本階段(第四階段)的總結(jié):
第五階段
去除光刻膠:離子注入后，光刻膠也被去除，注入?yún)^(qū)域(綠色部分)已經(jīng)摻雜，注入了不同的原子。請(qǐng)注意，此時(shí)的綠色與之前不同。▼
下圖是本階段(第五階段)的總結(jié):
第六階段
晶體管就緒:至此，晶體管已經(jīng)基本完成。在絕緣材料(洋紅色)中蝕刻三個(gè)孔，并用銅填充，用于與其他晶體管互連。▼
電鍍:在晶圓上鍍一層硫酸銅，使晶體管上的銅離子沉淀下來(lái)。銅離子會(huì)從正極(陽(yáng)極)移動(dòng)到負(fù)極(陰極)。▼
銅層:電鍍后，銅離子沉積在晶片表面，形成薄銅層。▼
下圖是本階段(第六階段)的總結(jié):
第七階段
拋光:拋光多余的銅，即拋光晶片表面。▼
下圖是本階段(第七階段)的總結(jié):
第八階段
晶圓測(cè)試:核心水平，約10毫米/0.5英寸。在圖中，晶片的一部分正在進(jìn)行第一次功能測(cè)試，并且參考電路圖案用于與每個(gè)芯片進(jìn)行比較。▼
晶圓切片:晶圓級(jí)，300毫米/12英寸。晶片被切割成塊，每個(gè)塊是處理器的芯片。▼
丟棄有缺陷的核心:晶圓級(jí)。在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的有缺陷的內(nèi)核被丟棄，為下一步留下完好的內(nèi)核。▼
下圖是本階段(第八階段)的總結(jié):
第九階段
單內(nèi)核:內(nèi)核級(jí)。從晶圓上切下的單核，這里是酷睿i7的內(nèi)核。
下圖是本階段(第九階段)的總結(jié):
第十階段
包裝:根據(jù)水平測(cè)試結(jié)果，將同一水平的處理器放在一起裝運(yùn)。▼
零售包裝:生產(chǎn)和測(cè)試的處理器要么批量交付給原始設(shè)備制造商，要么放在包裝盒中進(jìn)入零售市場(chǎng)。
下圖是本階段(第十階段)的總結(jié):
轉(zhuǎn)自:軍用鷹信息
C2
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