眾所周知，TSMC作為代工企業(yè)的利潤(rùn)率不僅超過(guò)了蘋果，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了華為。

不信請(qǐng)看看數(shù)據(jù):

TSMC 2016年收入293億美元，利潤(rùn)102億美元，利潤(rùn)率34%；蘋果收入2156億美元，利潤(rùn)456億美元，利潤(rùn)率21%。

我們來(lái)看看華為:

華為全球運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)、終端銷售收入5216億元，同比增長(zhǎng)32%，凈利潤(rùn)371億元，同比增長(zhǎng)0.4%，但利潤(rùn)率只有7%。

那么問(wèn)題來(lái)了，為什么華為愿意向TSMC要麒麟處理器，讓TSMC多賺點(diǎn)錢，為什么自己做不到呢？

1不是華為不想要，而是華為自己做不出來(lái)

華為自己設(shè)計(jì)的，不是自己制造的。手機(jī)處理器對(duì)于手機(jī)設(shè)備的重要性不言而喻，掌握這種制造權(quán)將在未來(lái)市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)的主導(dǎo)地位。華為不想要，但是實(shí)現(xiàn)不了。以麒麟970為例，它采用TSMC 10納米的先進(jìn)技術(shù)，在近一平方厘米的面積上集成了55億個(gè)晶體管。目前只有ARM、英特爾、TSMC等傳統(tǒng)PC處理器廠商掌握了這項(xiàng)技術(shù)。目前能量產(chǎn)的最先進(jìn)的工藝應(yīng)該在7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)，世界上的英特爾、三星、TSMC都能做到。

2華為自己做的話，面臨兩大問(wèn)題，一是成本太高，二是制造門檻也很高

成本分為制造R&D費(fèi)用成本和時(shí)間成本。芯片生產(chǎn)不僅是技術(shù)門檻高的行業(yè)，也是資本門檻高的行業(yè)。涉及的方方面面都是天文數(shù)字的投入，單靠一家企業(yè)太難了。國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)達(dá)到了非常高的水平，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。這個(gè)時(shí)候從0開始，至少要幾百億美元才能建一個(gè)工廠。

目前新建一條主流芯片生產(chǎn)線大概需要60-80億美元，如果技術(shù)再先進(jìn)一點(diǎn)，基本就超過(guò)100億美元了！

就連蘋果也設(shè)計(jì)了處理器，因?yàn)樯a(chǎn)工藝太高，一條生產(chǎn)線就是幾百億的投資，只好放棄這塊肥肉，轉(zhuǎn)手到代工廠生產(chǎn)。

當(dāng)然，世界上掌握這些核心秘密的公司屈指可數(shù)。AMD、三星、TSMC等?；旧咸幱诩夹g(shù)壟斷狀態(tài)。他們掌握了成熟的技術(shù)，不如換手方便輕松的做。

3全球分工協(xié)作時(shí)代，揚(yáng)長(zhǎng)避短是更好的選擇

現(xiàn)在是全球化、分工協(xié)作的時(shí)代。華為和其他的不用什么都自己做。相反，他們應(yīng)該整合各種優(yōu)勢(shì)資源，實(shí)現(xiàn)全球協(xié)調(diào)，這是各方的雙贏局面。對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)，R&D和設(shè)計(jì)是一個(gè)難點(diǎn)，而更關(guān)鍵的難點(diǎn)在于規(guī)?；a(chǎn)。世界上能生產(chǎn)納米級(jí)芯片的企業(yè)不多。