集成電路是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是國家科技實(shí)力的體現(xiàn)，封裝測試行業(yè)是其關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這個機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時期，在貿(mào)易摩擦與封鎖的新形勢下，通過集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)調(diào)發(fā)展、共享共贏，搭建全球合作平臺，提升自主核心技術(shù)研發(fā)能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新，推動集成電路封裝測試行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
文-編輯部
圖-網(wǎng)絡(luò)
2019年9月9日，以“集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題的中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，此次會議討論了先進(jìn)封裝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與設(shè)備材料的關(guān)系等行業(yè)熱點(diǎn)問題。
國家科技重大項目(02)專項專家組組長葉在致辭中表示，國內(nèi)封裝測試行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，日新月異，是集成電路行業(yè)中發(fā)展最快、最引人注目的行業(yè)。在過去十年的黃金時期，中國包裝檢測行業(yè)已經(jīng)從趕超走向進(jìn)入世界先進(jìn)行業(yè)。在討論中國IC卡脖子的問題時，大家對包裝檢測行業(yè)最有信心。并希望在封測領(lǐng)域占據(jù)制高點(diǎn)，發(fā)揮一些反制措施。新一輪規(guī)劃，2035年必須解決卡脖子問題。包裝檢測行業(yè)必須從高速向高質(zhì)量發(fā)展，強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新。
中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會包裝分會輪值主席劉岱發(fā)表了題為《中國半導(dǎo)體包裝行業(yè)現(xiàn)狀與展望》的演講?？偨Y(jié)我國包裝檢測行業(yè)取得的成績，看清背后的困難，提出建議。
先縱觀全球半導(dǎo)體市場，根據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體銷售額為4688億美元，再創(chuàng)年度新高。2018年全球半導(dǎo)體市場增長約13.7%。與2017年21.6%的增速相比，2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩。
在封裝測試行業(yè)，據(jù)中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年全球集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入為540.6億美元，同比增長4.5%。
回顧中國，據(jù)中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會包裝分會統(tǒng)計，2018年國內(nèi)ic封裝測試行業(yè)增速放緩，封裝測試行業(yè)銷售收入從2017年的1816.6億元增長到1965.6億元，同比增長8.2%。
集成電路封裝測試行業(yè)、集成電路設(shè)計行業(yè)和集成電路制造業(yè)的比重越來越合理。在2018年的數(shù)據(jù)中，包裝檢測行業(yè)的比重約為33.6%。根據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)(設(shè)計:晶圓:封裝與測試)三大產(chǎn)業(yè)合理比例為3:4:3的說法，可以看出中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化。
此外，劉岱表示，截至2018年底，全國有一定規(guī)模的IC封裝檢測企業(yè)99家，同比略有增加。年生產(chǎn)能力大幅提高，達(dá)到25%。
從區(qū)域來看，國內(nèi)包裝檢測企業(yè)已經(jīng)從傳統(tǒng)的以長三角、珠三角、京津渤海灣為重點(diǎn)的格局向中西部地區(qū)擴(kuò)張，形成了四足鼎立的態(tài)勢。中西部地區(qū)，特別是Xi、武漢、成都、重慶等地，都把集成電路產(chǎn)業(yè)作為發(fā)展的戰(zhàn)略重點(diǎn)。包裝行業(yè)進(jìn)步很大。2018年，包裝檢測企業(yè)分布達(dá)到14.1%。
上圖是2018年國內(nèi)ic封裝測試十大榜單。統(tǒng)計顯示，前10名企業(yè)與2017年相比有所變化。全訊射頻技術(shù)(無錫)有限公司首次被列入本次排名，并獲得了該排名。七；此外，瑞薩半導(dǎo)體(北京、蘇州)有限公司也從上一年的十二家躍升至前十家。
此外，2018年十大封裝測試企業(yè)總銷售收入為970.6億元，占當(dāng)年IC封裝測試行業(yè)總銷售收入1965.6億元的49.4%，比2017年的47.9%高1.5個百分點(diǎn)，說明集中度較高。
從一些公司的技術(shù)水平來看，他們先進(jìn)的包裝和測試關(guān)鍵技術(shù)不斷突破:
長江電子科技:應(yīng)用于5G通信的高密度系統(tǒng)級(SiP)封裝測試技術(shù)取得進(jìn)展，包括屏蔽技術(shù)和信號傳輸技術(shù)。導(dǎo)熱技術(shù)和混合封裝技術(shù)可以滿足5G市場高速傳輸?shù)男枨?；新一代指紋超薄屏下封裝技術(shù)也取得了長足的進(jìn)步。滿足未來手機(jī)超薄設(shè)計的需求，大大提高傳輸效率和準(zhǔn)確性，有利于未來超薄手機(jī)的安全保密設(shè)計。
通富微電子:成功研發(fā)12寸觸控顯示集成芯片(TDD)金凸點(diǎn)技術(shù)；發(fā)展國產(chǎn)CPU封裝測試技術(shù)，重點(diǎn)研究大尺寸芯片凸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)、材料設(shè)計和選型；CPU凸點(diǎn)晶圓CP測試技術(shù):FCBGA倒裝封裝結(jié)構(gòu)手機(jī)；全保護(hù)扇出封裝架構(gòu)。
華天科技有限公司:毫米波雷達(dá)芯片封裝取得重大進(jìn)展，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出封裝研制成功；存儲器封裝，3d NAND & LPDDR存儲器BGA被引入大規(guī)模生產(chǎn)，并建立了0.13超薄襯底存儲器封裝測試。3d NAND & LPDDR:內(nèi)存產(chǎn)品從無到有；MEMS封裝，硅麥克風(fēng)三層堆疊技術(shù)成功引入量產(chǎn)。
中科核心集成電路有限公司:成功研發(fā)12nm晶圓級芯片規(guī)模封裝的量產(chǎn)技術(shù)，覆蓋扇入/扇出等高密度集成需求；成功開發(fā)晶圓級引線/無鉛晶圓級凸點(diǎn)制備技術(shù)；高可靠性的基礎(chǔ)塑料封裝技術(shù)已經(jīng)研制成功。
接著劉岱提到了中國工業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，具體如下:
(1)政策機(jī)遇
《國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》和《中國制造2025》的出版，獲得了良好的政策支持。中央和地方ic產(chǎn)業(yè)基金相繼設(shè)立，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展高潮。
隨著國家重大科技專項(02專項)的不斷實(shí)施，國內(nèi)先進(jìn)包裝技術(shù)和工藝的研發(fā)水平不斷提高。
(2)包裝技術(shù)發(fā)展趨勢帶來的機(jī)遇
到目前為止，摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，芯片特征尺寸接近室內(nèi)極限。先進(jìn)的包裝技術(shù)已經(jīng)成為摩爾定律的必然選擇。“中間包裝方式”的興起和先進(jìn)包裝技術(shù)的快速發(fā)展，為包裝企業(yè)帶來了良好的機(jī)遇。
(3)市場機(jī)會——進(jìn)口替代
國內(nèi)市場自供不足的情況并沒有根本改變。目前國內(nèi)集成電路市場自給率不足20%；國內(nèi)市場所需的高端集成電路產(chǎn)品，如內(nèi)存等核心產(chǎn)品，基本靠進(jìn)口。
2018年，中國集成電路進(jìn)口7億，同比增長10.85%，使用約3120.6億美元，同比增長19.8%。但2019年1-6月，進(jìn)口電路采購量同比下降3%。
(4)下一個時代的5G+AI
推動5G通信、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療保健、工業(yè)自動化、智能城市等領(lǐng)域的革命性變革，將進(jìn)一步推動新興半導(dǎo)體市場的增長。
先進(jìn)封裝技術(shù)如AiP、FC、2.5D/3D、TSV和SiP、扇出扇出封裝等的應(yīng)用。是由高性能計算機(jī)、高頻高速、高可靠性和低延遲以及微系統(tǒng)集成的要求驅(qū)動的。
背后還有許多挑戰(zhàn)，如下所示:
(1)先進(jìn)封裝技術(shù)的差距需要進(jìn)一步縮小:系統(tǒng)的高度集成，通過異構(gòu)集成將所有不同工藝和功能的芯片封裝在一起，提供完整的系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模塊集成能力，降低體積和重量，是國內(nèi)封裝測試企業(yè)需要努力的方向。
(2)產(chǎn)業(yè)鏈的完善和加強(qiáng)促進(jìn)了包裝檢測行業(yè)自主控制的實(shí)現(xiàn):先進(jìn)的包裝技術(shù)對設(shè)備和材料的依賴性很大。目前先進(jìn)制造工藝所需的光刻膠、電鍍液、粉末樹脂等材料和光刻機(jī)都是進(jìn)口的。隨著摩擦的加深，受制于人的風(fēng)險增加。
(3)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)是包裝企業(yè)做大做強(qiáng)的基礎(chǔ):武漢、合肥、廈門、南京、成都都在大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，人才供應(yīng)緊缺，尤其是高端人才。人才短缺將是企業(yè)成長為世界級企業(yè)的嚴(yán)重障礙。
(4)發(fā)展?jié)摿θQ于高級包裝平臺的布局:目前傳統(tǒng)包裝和高級包裝的市場份額約為50%。傳統(tǒng)封裝市場增長放緩，3D IC堆疊和扇出扇出封裝是增長最快的先進(jìn)封裝平臺，擁有先進(jìn)封裝平臺和技術(shù)的企業(yè)有發(fā)展?jié)摿Α?/p>
(5)供應(yīng)鏈延伸導(dǎo)致封裝測試行業(yè)競爭加劇:部分半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商成功進(jìn)入新的商業(yè)領(lǐng)域，對IC制造鏈產(chǎn)生顯著影響。谷歌、微軟、Facebook和阿里巴巴等軟件公司正在設(shè)計自己的處理器。
晶圓級封裝是主要的封裝趨勢，晶圓代工廠涉足高級封裝業(yè)務(wù)，影響顯著。
TSMC在扇出和3D高級包裝平臺上處于領(lǐng)先地位，可以提供InFO(及其變體)、CoWoS、WoW等成熟產(chǎn)品。預(yù)計2019年其高級包裝業(yè)務(wù)收入將達(dá)到30億美元。
關(guān)于中國集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展，劉岱認(rèn)為，集成電路封裝測試行業(yè)與世界一流水平仍有很大差距。在中美貿(mào)易摩擦的背景下，很難獨(dú)立控制。
然而，中國的密封檢測有其地位，但也存在差距。比如世界包裝檢測行業(yè)前10強(qiáng)公司，中國臺灣省5席，市場份額42.1%；中國大陸有3個席位，市場份額只有20.6%。前30名企業(yè)中，外資和臺資在數(shù)量、規(guī)模和技術(shù)上均強(qiáng)于內(nèi)資企業(yè)。
另外，兼并重組的趨勢已經(jīng)回落，需要另辟蹊徑，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
2014年以來，中國半導(dǎo)體經(jīng)歷了并購熱潮，企業(yè)規(guī)模通過并購不斷擴(kuò)大。然而，經(jīng)過四年的并購狂潮，半導(dǎo)體行業(yè)的并購呈現(xiàn)出下降趨勢。并購剩下的目標(biāo)很少，并購的需求需要調(diào)整消化。
貿(mào)易摩擦和禁運(yùn)也增加了一些不確定性和隱藏的機(jī)會。
劉岱表示，中國工業(yè)發(fā)展必須協(xié)調(diào)創(chuàng)新，繼續(xù)大力加強(qiáng)創(chuàng)新能力建設(shè)，企業(yè)應(yīng)加大科技創(chuàng)新投入。企業(yè)創(chuàng)新的主體是人才，要形成有利于人才成長的培養(yǎng)機(jī)制和人盡其才的使用機(jī)制。還需要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)，上下游聯(lián)動，進(jìn)行創(chuàng)新，提高創(chuàng)新的效果和效率。
對此，劉岱提出了一些發(fā)展戰(zhàn)略:
集成電路是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是國家科技實(shí)力的體現(xiàn)，封裝測試行業(yè)是其關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這個機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時期，在貿(mào)易摩擦與封鎖的新形勢下，通過集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)調(diào)發(fā)展、共享共贏，搭建全球合作平臺，提升自主核心技術(shù)研發(fā)能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新，推動集成電路封裝測試行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
華錦半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司總經(jīng)理發(fā)表了題為《中國集成電路制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略思考》的演講(為葉的演講)，并對中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了總結(jié)和致辭。結(jié)束這篇論文是非常恰當(dāng)?shù)摹?/p>
他認(rèn)為:1。在當(dāng)前形勢下，最需要的是戰(zhàn)略定理。我們要敢于堅持實(shí)踐證明行之有效的做法，并加以改進(jìn)。千萬不要開新灶，以運(yùn)動和間歇的方式重復(fù)解決關(guān)鍵問題時犯的錯誤。在這方面，政府和企業(yè)都不應(yīng)該短視或僥幸，都需要遠(yuǎn)見、格局、勇氣和責(zé)任。
2.我們不能孤立地、被動地處理“短板”問題。我們必須有系統(tǒng)的規(guī)劃，依靠整體能力的提高和地方優(yōu)勢的建立，形成競爭霸權(quán)。來解決問題。
3、自主創(chuàng)新不是“自主創(chuàng)新”，必須堅持開放合作。關(guān)鍵是如何開發(fā)中國市場的潛力，開拓新空，掌握核心技術(shù)，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端。
4.在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和金融鏈的“三重融合”是必由之路，中國需要更專業(yè)的投融資平臺和更寬松的信貸政策支持。
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