[手機中國新聞] 1月28日，金立去年4月，金立旗下的神器金立S8出現(xiàn)在國外分店平臺GFXBench上，采用4.6英寸2K屏幕，擁有高達577的PPI、2400萬像素主攝像頭，引起了廣大用戶的關(guān)注。

遺憾的是，直到2015年盡頭，金立S8也沒能正式發(fā)布?，F(xiàn)如今，好消息來了，金立確認將參加2月份舉行的MWC2016大會，屆時金立S8也將正式發(fā)布！

據(jù)外媒報道，金立S8將主推拍照，號稱將開啟新的攝影新時代。另外，各位可還記得去年驚艷一時的壓力感應(yīng)屏？沒錯，金立S8確認也將采用這樣一塊壓感屏，而且規(guī)格之高，堪稱之最，PPI高達577。

金立S8數(shù)據(jù)截圖

在其他方面，根據(jù)GFXBench的數(shù)據(jù)來看，金立S8將搭載聯(lián)發(fā)科MT6795處理器，前置800萬像素鏡頭，內(nèi)置3GB RAM＋32GB ROM存儲組合，運行基于Android5.0（今年應(yīng)該有升級）的定制UI。至于外觀，想必該機會和金立S7有著一脈相承之處，或許超薄也將成為金立S8的另一亮點,一同期待吧！