昨天,著名解散隊(duì)ifict對(duì)三星最新的手機(jī)進(jìn)行了調(diào)查。
galaxy s8s 8解體了
現(xiàn)在,讓我們看一下S8內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
6.2英寸,雙邊緣,超級(jí)AMOLED顯示屏,分辨率29601440(529 PPI)
高通Snapdragon 835(或三星的Exynos 8895)處理器,4GB RAM
1200萬像素的后置攝像頭有2像素自動(dòng)對(duì)焦和4K視頻捕捉。前置800萬像素的攝像頭。
支持MicroSD卡的64gb內(nèi)部存儲(chǔ)空間(最高256 GB)
IP68防水等級(jí)Android 7.0牛軋
正面:無鍵,虛擬鍵支持壓力檢測(cè)
底部:耳機(jī)接口、USB-C、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器聲音孔
背面:閃光燈、心率傳感器、主攝像頭、指紋傳感器。
頂部:SIMMicro SD卡、麥克風(fēng)
手機(jī)內(nèi)部有很多膠水,需要加熱
用吸盤、卡舌撬開后蓋
打開后蓋
指紋識(shí)別模塊固定在后蓋上并連接帶狀電纜
使用分支點(diǎn)斷開帶狀電纜鏈接
后蓋與機(jī)身分離
主板外蓋保護(hù)蓋
蓋子上集成天線、NFC線圈、無線充電線圈
卸下緊固螺釘后
可以去除保護(hù)改編。
c5c000654a6d7b2d5b9?from=article.detail&_iz=31825&index=11" width="640" height="480"/>底部的保護(hù)蓋板移除螺絲后取下
底部蓋板集成天線、揚(yáng)聲器及音腔
蓋板與主板之間通過觸點(diǎn)連接
電池使用不干膠固定在電池倉
移除電池
電池設(shè)計(jì)容量3500mAh、3.85V、13.48Wh
取下主板固定螺絲、斷開連接排線
即可取下主板
主相機(jī)通過排線連接到主板
主相機(jī)、虹膜識(shí)別、前置相機(jī)
主板正面元件分布及介紹
主板背面元件分布及介紹
取下底部小板
小板集成USB-C接口、耳機(jī)接口、MIC、射頻同軸線等
接口位置有橡膠圈
震動(dòng)馬達(dá)
前置感應(yīng)器模塊
集成LED燈、紅外發(fā)射器、距離感應(yīng)器及光線感應(yīng)器
用不干膠固定在中框
屏幕使用大量不干膠直接固定在中框上
中框與屏幕分離
一體金屬中框
撥開屏幕排線并沒有發(fā)現(xiàn)壓力感應(yīng)模組
拆解元件合集
圖片來自:IFIXIT
點(diǎn)評(píng):
◎IP68級(jí)防水,機(jī)器使用大量不干膠粘合,開口處也使用橡膠圈保護(hù)。
◎大量不干膠的使用,維修難度大大增加,且拆開后防水性能大大降低。
◎拆解的這臺(tái)S8+使用驍龍835及配套芯片組,使用銅管導(dǎo)熱至機(jī)器中框。
◎使用東芝64GB UFS閃存,測(cè)試讀取700MB/s,寫入200M/s。
◎主相機(jī)為Sony 定制。
◎大量元件模塊化設(shè)計(jì),降低組裝及維修成本。
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