連盛德微電子嵌入式Wi-Fi芯片W500近日成功對接華為HiLink智能家居平臺，可為智能硬件客戶提供一整套設(shè)備端SDK和硬件設(shè)計解決方案，讓客戶的產(chǎn)品方便快捷地接入HiLink平臺。聯(lián)盛德合作伙伴的智能家居產(chǎn)品也將在近期在華為商城上市。華為-HiLink是華為開發(fā)的智能家居開放式互聯(lián)平臺，旨在解決智能終端之間的互聯(lián)和交互問題。平臺功能主要包括智能連接和智能聯(lián)動。通過手機上的華為智能家居APP或智能網(wǎng)關(guān)，家中的智能家居產(chǎn)品可以實現(xiàn)智能聯(lián)動和遠程控制。

聯(lián)盛德對接HiLink平臺的W500是一款適合物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式Wi-Fi SoC芯片。符合IEEE802.11b/g/n國際標(biāo)準(zhǔn)，通過802.11N Wi-Fi聯(lián)盟認(rèn)證。芯片集成了802.11n MAC，基帶，射頻，TCP/IP網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。內(nèi)置WAPI/WEP/WPA/WPA2安全協(xié)處理器，支持11e/WMM-QoS和PS低功耗。W500內(nèi)置32位ARM CPU，最高頻率160MHz，內(nèi)置416K字節(jié)RAM空房(預(yù)留二次開發(fā)空房大小近200K字節(jié))。提供開源SDK開發(fā)包，支持客戶二次開發(fā)。工業(yè)級溫度標(biāo)準(zhǔn)。目前，該芯片已廣泛應(yīng)用于智能家電、智能家居、醫(yī)療監(jiān)控、無線音視頻、智能玩具、汽車電子、智能電網(wǎng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。

聯(lián)盛德作為國內(nèi)獨立可控的集成電路制造商，自成立以來，一直專注于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)Ｓ脽o線通信芯片的開發(fā)和應(yīng)用。其產(chǎn)品具有國際競爭力，在許多應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)很高的市場份額。

智能家居是一個系統(tǒng)級應(yīng)用，不僅需要為家庭用戶提供前端設(shè)備產(chǎn)品，還需要網(wǎng)關(guān)、移動APP、智能云后臺等一整套軟硬件服務(wù)系統(tǒng)。因此，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的IC廠商，聯(lián)盛德不僅為客戶提供了合適的芯片產(chǎn)品，也為客戶提供了智能家居系統(tǒng)級的開發(fā)平臺。為了滿足客戶對接不同云服務(wù)平臺的需求，聯(lián)盛德還在芯片SDK層不斷實現(xiàn)與國內(nèi)外各大物聯(lián)網(wǎng)云平臺的協(xié)議對接，為客戶提供更加便捷的開發(fā)界面。此次，連勝德成功接入華為的HiLink智能家居開放互聯(lián)平臺，并在華為生態(tài)鏈和電商平臺的支持下，也為我們的客戶提供了一個新的產(chǎn)品應(yīng)用和營銷平臺。