1.公司簡介:歡迎第三次飛躍
該公司是中國最大的印刷電路板模板、快板和小批量板制造商。1999年成立，2010年進(jìn)入資本市場。上市后，公司除了繼續(xù)擴(kuò)大原有業(yè)務(wù)能力外，為避免可預(yù)見的PCB行業(yè)增長瓶頸，開辟新的增長點(diǎn)空，還自主投資建設(shè)了IC載板項目，收購了美國港灣切入的半導(dǎo)體測試板，并投資湖南元恪布局
自1999年興森科技成立以來，已有兩次飛躍式增長。這兩個成長步驟有著相似的時代背景——中國無線通信網(wǎng)的大規(guī)模建設(shè):前者是2001年底以來2G數(shù)字化的大發(fā)展，后者是2009年下半年以來3G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的高潮。這兩個階段無線通信標(biāo)準(zhǔn)的變化，為國內(nèi)通信設(shè)備和模塊廠商注入了強(qiáng)勁的增長勢頭，而作為國內(nèi)最大的機(jī)型廠商，興森自然也是如此，2020年左右，全球5G商業(yè)化將進(jìn)入正式推廣階段，樣機(jī)和小批量板的春天已經(jīng)到來。
得益于近兩年國內(nèi)一個完整的電子產(chǎn)業(yè)鏈的逐步形成和成熟，相當(dāng)一部分內(nèi)地企業(yè)開始大舉投資大規(guī)模PCB生產(chǎn)。隨著海外高水平技術(shù)迭代、中國高強(qiáng)度環(huán)保要求和中美貿(mào)易爭端的結(jié)合，PCB行業(yè)產(chǎn)值開始向運(yùn)營管理更好、規(guī)模更大的公司集中，頭部效應(yīng)非常明顯。
集成電路載體是彌合晶圓與印刷電路板工藝不匹配的關(guān)鍵。集成電路載板用于承接晶圓工藝，并與下一個封裝工藝、半導(dǎo)體和印刷電路板之間的中間產(chǎn)品連接。所以相對于PCB，IC載板對各種工藝的要求極其嚴(yán)格，這無疑提高了IC載板的進(jìn)入門檻。從技術(shù)的先進(jìn)水平來看，更高工藝細(xì)化的IC載板進(jìn)入同類載板領(lǐng)域顯然更容易實現(xiàn)。具有IC載板生產(chǎn)能力的企業(yè)，在技術(shù)引進(jìn)和產(chǎn)品良率提升方面有天然優(yōu)勢。另外，IC載板是SiP、3DTSV等高級封裝板的前提，具有IC載板準(zhǔn)備能力的企業(yè)在高級封裝板的高質(zhì)量軌道上形成了相對較好的卡位優(yōu)勢。
4.投資建議
先覆蓋，給買入評級。全球5G建設(shè)的快速推進(jìn)，為公司傳統(tǒng)的快板和小批量板業(yè)務(wù)提供了非常清晰的性能靈活性；而積累下來的IC載板業(yè)務(wù)得到了下游客戶的認(rèn)可，形成了大規(guī)模的銷售，成為公司成長的強(qiáng)大第二驅(qū)動源。公司多年的布局終于進(jìn)入收獲季節(jié)。預(yù)計公司2018-2020年凈利潤分別為2.27、3.12、4.18億元，目前股價為PE的29.3、21.3、15.9倍，將首次被覆蓋并給予買入評級。
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