3月20日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)“SEMICON China 2019國際半導(dǎo)體展”在上海盛大開幕。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)攜北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司,以及燕東微電子、勝克半導(dǎo)體、屹唐瑪特森、集創(chuàng)北方、博大光通、科益虹源、中科九微、ISSI、安普德等區(qū)內(nèi)具有代表性的集成電路企業(yè)集體亮相本次盛會(huì),受到廣泛關(guān)注。

  會(huì)議期間,開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝、副主任陳小男等領(lǐng)導(dǎo)帶領(lǐng)專家團(tuán)組參觀了開發(fā)區(qū)展位,重點(diǎn)聽取了開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,亦莊國投在集成電路領(lǐng)域的布局,對公司發(fā)展戰(zhàn)略和投融資生態(tài)體系建設(shè)表示肯定,并強(qiáng)調(diào)要發(fā)揮亦莊國投市場化招商主平臺(tái)作用,積極推動(dòng)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,持續(xù)助力區(qū)域科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  開發(fā)區(qū)作為當(dāng)前全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一,現(xiàn)已形成以中芯國際、北方華創(chuàng)為龍頭,包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,其產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的1/2,率先在國內(nèi)建成首條12英寸集成電路晶圓生產(chǎn)線,一批代表企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)承接了系列國家重大科技專項(xiàng)任務(wù),在關(guān)鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果。2018年,開發(fā)區(qū)以集成電路為代表的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)工業(yè)產(chǎn)值851.7億元,同比增長18.3%。

  亦莊國投定位為開發(fā)區(qū)市場化招商主平臺(tái),公司充分結(jié)合政府資源與市場力量,積極吸引龍頭企業(yè)入?yún)^(qū)發(fā)展,不斷完善開發(fā)區(qū)上下游產(chǎn)業(yè)鏈,有效形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。公司重點(diǎn)聚焦開發(fā)區(qū)四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),持續(xù)深耕四大核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域,積極助力開發(fā)區(qū)在建設(shè)全國科技創(chuàng)新中心和構(gòu)建“高精尖”經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)中發(fā)揮好前沿陣地和主平臺(tái)作用。亦莊國投踐行長周期戰(zhàn)略投資,支持國內(nèi)集成電路領(lǐng)域核心企業(yè)、重點(diǎn)企業(yè)做大做強(qiáng)。同時(shí),公司積極開展全球化布局,組織資金開展海外項(xiàng)目并購,實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)項(xiàng)目和技術(shù)引進(jìn)。亦莊國投搭建有全方位、全流程的母基金體系,投資領(lǐng)域布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。截至2018年底,亦莊國投母基金體系下,累計(jì)參與設(shè)立集成電路領(lǐng)域基金近15支,基金總規(guī)模超1700億元,亦莊國投認(rèn)繳規(guī)模超190億元。

  本次展覽中,開發(fā)區(qū)內(nèi)眾多集成電路企業(yè)也帶來不少“干貨”。其中,集創(chuàng)北方重點(diǎn)展示了全球第一顆為IGZO訂制的整合平板電源芯片:PMIC + PGMA + PVCOM,該芯片能夠支持3K及以上分辨率,具有國際領(lǐng)先的PMW、PFM模式切換技術(shù)。

  勝克半導(dǎo)體展示了ATE測試機(jī)ADAPTSTAR,該產(chǎn)品為國內(nèi)首臺(tái)自主研發(fā)的高端測試機(jī),整體技術(shù)參數(shù)已達(dá)到國際同類產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),部分技術(shù)參數(shù)甚至超過國際同類產(chǎn)品。

  ISSI帶來的汽車車內(nèi)空調(diào)觸控面板,車內(nèi)觸控式操作人機(jī)介面控制模塊使用ISSI 的電容觸控MCU芯片;FxLED-RGB呼吸燈驅(qū)動(dòng)Demo板通過多通道和點(diǎn)陣兩種電路結(jié)構(gòu)可以驅(qū)動(dòng)多達(dá)351顆LED或117顆RGB,實(shí)現(xiàn)豐富多彩的燈光效果。

  安普德作為國內(nèi)外同行業(yè)中為數(shù)不多的可以同時(shí)提供無線射頻芯片、ASIC芯片、軟件協(xié)議棧、組網(wǎng)技術(shù)等軟硬件相結(jié)合的高端產(chǎn)品和整體解決方案的企業(yè),已量產(chǎn)具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的2.4/5GHz雙頻Wi-Fi芯片,此外擁有Wi-Fi、藍(lán)牙模塊兩個(gè)產(chǎn)品線,已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及穩(wěn)定增長。本次展會(huì)中該公司帶來了ACC1340、ACH1180、“Casino Chip”便攜式智能音箱解決方案、WFV3918 Wi-Fi Video modul等產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市、安防監(jiān)控、智能機(jī)器人等領(lǐng)域。

  此外,視源股份的智慧教育整體解決方案希沃以及MAXHUB高效會(huì)議平臺(tái)、科益虹源的準(zhǔn)分子激光器技術(shù)等前沿科技都吸引了眾多參會(huì)嘉賓的關(guān)注。

  除了精彩紛呈的展覽,探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)大勢的“SIIP China:SEMI 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇”也在3月21日舉行。開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝受邀出席并主持論壇。本次論壇匯聚了眾多來自國內(nèi)外集成電路領(lǐng)域的知名專家學(xué)者,大家共同把握政策動(dòng)態(tài),診脈產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,搭建資金平臺(tái),展望行業(yè)未來。

  北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)將以本次展會(huì)為契機(jī),今后在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域以系統(tǒng)應(yīng)用為拉動(dòng)、以設(shè)計(jì)為龍頭、以制造為重點(diǎn)、以設(shè)備為突破、以基金為引擎,對存儲(chǔ)器芯片、移動(dòng)終端芯片、功率器件/微控制器MCU、傳感器芯片等進(jìn)行重點(diǎn)突破,加快建設(shè)高精尖產(chǎn)業(yè)主陣地。

1.《北京經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū) 北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)攜集成電路企業(yè)亮相SEMICON China 2019》援引自互聯(lián)網(wǎng),旨在傳遞更多網(wǎng)絡(luò)信息知識(shí),僅代表作者本人觀點(diǎn),與本網(wǎng)站無關(guān),侵刪請聯(lián)系頁腳下方聯(lián)系方式。

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